|
|
Добрый день. Работаю на предприятии связанном с электроникой. При оформлении чертежа печатной платы на разработанное изделие, у меня с коллегами возникает вопрос по одному из пунктов технических требований. А именно, в требованиях есть пункт: "Площадь металлизации = ___".
Исходя из моего понимания данного пункта, площадь металлизации - это суммарная площадь печатных проводников и полигонов на печатной плате. И необходим он при технологу для оценки количества химических веществ, необходимых для получения рисунка платы при производстве.
Мнение оппонента - это площадь металлизации внутри переходных отверстий, и необходима для расчета количества химических веществ, используемых при металлизации переходных отверстий плат при производстве. К сожалению, на предприятии нет специалистов-технологов в этой области. Поиски в ГОСТах, и интернете пока не увенчались успехом, и вопрос остается открытым. Если кто нибудь из Вас, обладает познаниями в данной области, то прошу помощи в решении данной проблемы. С уважением,
Анатолий |
|
|
|
Если включить в рассмотрение логику русского языка, то под металлизацией следует понимать процесс покрытия металлическим слоем определённых участков платы. Если проводники изготавливаются методом гальванического осаждения, то их суммарная площадь в совокупности с поверхностью переходных отверстий и даст параметр "Площадь металлизации". Если при изготовлении платы используется уже фольгированный материал, то металлизацию проводят только в переходных отверстиях, и их суммарная площадь будет обозначаться параметром "Площадь металлизации". Это лишь мои логические рассуждения, и не всегда логика лежит в основе нормативных документов. |
|
|
|
думается что, раз нет технологов платы заказываются в каком нить резоните и им подобным оно по болту (меня никогда не спрашивали), площадь метализации в данном случае носит информативный характер и пишется площадь покрытая медью без заморочек с отверстиями(нафик оно кому надо), если у вас свое прозводство плат, то толкаемся от технологии их изготовления и пишем цифру нужную производству для подсчета "химикатов". |
|
|
|
Pretensor: И необходим он при технологу для оценки количества химических веществ, необходимых для получения рисунка платы при производстве.
эта ключевая фраза говорит о том что металлизация переходных отверстий не фигурирует в данной графе. ибо они, как и пр вами перечисленные - печ проводники, полигоны, будут ПОКРЫТЫ слоем фоторезиста. речь идет о травлении, я так понимаю? |
|
|
|
ВиНи: Если при изготовлении платы используется уже фольгированный материал, то металлизацию проводят только в переходных отверстиях,... и как Вы себе это представляете?
как осадить медь из раствора только в отверстии а на слой меди на повернхности - нет?
|
|
|
|
Добрый день. Платы для изделий нашего предприятия заказываются на стороннем производстве. Причем для заказа необходим только файл платы (по умолчанию используем P-CAD).
Оформленные чертежи используются для прохождения сертификации изделий. (В испытательный центр предоставляется полный комплект КД на на изделие).
Ключевая фраза о площади металлизации присутствует во всех наших чертежах печатных плат, причем ни в одном из них нет значения данной площади. То есть, - ни один чертеж не имеет цифр после знака равенства: "Площадь металлизации = ___". ГОСТы:
ГОСТ 2.417-91 ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.
ГОСТ 2.123-93 ЕСКД. Комплектность конструкторских документов на печатные платы при автоматизированном изготовлении.
не дают разъяснений по этому загадочному пункту. А так как мой оппонент, ярый сторонник ГОСТов, ОСТов, норм и правил, то хотелось бы аргументированно доказать (или признать свою неправоту) со ссылкой на нормативный документ, значение пункта "площадь металлизации". Допускаю, что данный пункт, может не иметь значения вообще, а его появление в наших чертежах связано с чьей либо прихотью. Спасибо, всем за проявленное внимание. С уважением,
Анатолий.
|
|
|
|
ндааа ... вспоминаю родной нормоконтроль. Помнится для изготовления ПП при перегоне из pcad файла отдельным пунктом вытаскиваются данные о отверстиях (количесвто диаметры метализация) и отдельным пунктом производится подсчёт площади металлизации наружных слоёв платы.
В вашем случае как то очень НЕЖНО нужно уговорить оппонента о безсмысленности пункта "Площадь металлизации = ___" как несущего информацию о метализации отверстий, ПОТОМУ КАК, отверстия могут быть впринципе без метализации (как пример ОПП) и ввиду этого под площадью метализации в чертежах ЕСТЕВСТВЕННО и ЛОГИЧНО ожидается "площадь металлизации наружных слоёв платы".
если нежное уговариване не помогает и он сам не может свои требования подкрепить ссылкой на НТД пишите кляузу, долб..зм должен наказываться  .
с Уважением. |
|