|
|
|
|
|
DWD: не нужно меня корить
Да это я скорее для себя выводы сделал - я так делать не стану. Уж на худой конец - слюда. А лучше - изолированный корпус, если не нужно выжать из прибора всё. Иначе - изолировать радиатор. На скорую руку - полимерную прокладку от Б/У техники с пружиной, чтобы не изгаляться с изолирующими втулками.
DWD: керамики из титаната бария
А причём барий? Может, бериллий? Сегнетоэлектрических прокладок как-то не довелось видеть.
|
|
|
|
Поскольку тепловое сопротивление довольно толстого куска пластика всё же великовато, то возникла вот такая мысль, как эту неприятность ослабить.
Площадь МС памяти, используемой как прокладка, всё равно значительно больше, чем у фланца транзистора (тиристора). Значит, берём медную пластину, размером чуть меньше, чем прокладка, но куда больше, чем фланец, и прижимаем между транзистором и прокладкой. Промежуток транзистор-прокладка - всухую, промежуток прокладка-радиатор - с термопастой, поскольку винт в центре, и возможны прогибы медной пластины, приводящие к увеличению зазора по краям. За счёт увеличения площади контакта получаем снижение теплового сопротивления во столько раз, во сколько больше площадь (примерно вдвое-втрое - медь ведь почти ничего не прибавит). Ну, ещё будет небольшое увеличение толщины конструкции, но это несущественно. Годится? |
|
|
|
Господа, ну что вы привязались к этим несчасным микросхемам памяти, а если делать такую прокладку из пластмассы, специально для этого предназначенной? У меня, например, валяется парочка палёных LM3886TF в полностью изолированном корпусе, не выкидываю, специально берегу для такого случая, хотя не знаю, будет ли толк... |
|
|
|
Спец: Годится
Да проще, наверное, нормальную прокладку найти или изолированный прибор, чем толстую (чтоб не прогибалась) медную пластину. Сдали уж всю медь кругом. Отпилил тут недавно кусочек шины - покупали для ГЗШ, осталось немножко... Приберегу. |
|
|
|
Спец: Годится? Годится. Хотя и сложнее будет из-за дополнительного куска металла. Его, ведь, тоже обработать нужно. А так - всего то одно отверстие просверлить.  AVM: что вы привязались к этим несчасным микросхемам памяти, а если делать такую прокладку из пластмассы, специально для этого предназначенной? У меня, например, валяется парочка палёных LM3886TF Так что под руку попало, то пробовалось.
Чем память подшла, так это толщиной, достаточной площадью поверхности и, что не маловажно, полированной поверхностью. Причём, с обеих сторон. Практически такими же корпусами обладают чипсеты материнок, особенно Интеловский южный мост 82801 и подобные. Они, правда, выполнены чуть по другому - пластмассовый корпус "приклеен" к текстолитовой платке. Так вот, если эту платку отовать, то получится то же самое, только площадь больше, чем у памяти. К тому же, что память, что чипы материнок - греются, по этому пластик к них тоже должен хорошо проводить тепло. Шикарной прокладкой была бы керамика от старых процов, но её замучаешься сверлить. Интересен вариант прокладок из микросхем от сетевых карт, хабов и свичей. Многие из них имеют металлическое "днище", что даже при толщине корпуса 3мм обеспечивает тепловое сопротивление до 4С/W. Ну и другие подобные микросхемы. |
|
|
|
Eugene.A: А причём барий? Может, бериллий? Сегнетоэлектрических прокладок как-то не довелось видеть.
Да, точно. Это я перепутал. Не часто с ней сталкивался. А что касается простой или сегнетокерамики, то и она подходит. Скажем, пластинка от пищалки. Она с двух сторон металлизирована, так что подпаяться даже можно. Когда-то делал изоляционные прокладки для мелких бескорпусных деталей (диоды) из конденсаторов типа КМ. Рассказывал уже в теме по нестандартному применению радиодеталей. При размерах кристалла до 5мм площадь конденсатора была в самый раз. |
|
|
|
DWD: Проблема в качественном отверстии в слюде.
Я эту проблему решил довольно удачно и легко (не нужно спецсверл, дрелей и т. п.) Разбиваем кондер-шоколадку. Лезвием безопасной бритвы делим пакет на пластины (лезвие нужно вдвигать возле медных полосок-токоотводов). Согнув лезвие в дугу, срезаем слой серебра чтобы была прозрачная пластина. Ложим слюду на что-то ровное твердое, например кусок стекла, сверху транзистор. Прижав транзистор, иглой или острым шилом мотаем круги в отверстии флянца транзистора пока не выпрыгнет кружок слюды. Сильно давить иглу и спешить не нужно, тогда отверстие будет очень аккуратное. Я к такому способу пришел когда пытался ножницами резать пластины слюды, толстые пластины иногда давали трещину. А нужно под линейку иглой чик-чик-чик-...
Площади слюды у КСО-8 хватает как раз на две прокладки корпуса ТО-220. Даже у кондеров на 2500В (больше не встречал) слюда очень тонкая, но первая и последняя пластины в несколько раз толще и не имеют напыленного серебра. Т.е. с одного кондера получается 4 шт. супервысоковольтных прокладок и ... очень много на 2,5 кВ. |
|
|
|
Спасибо, о таком способе знаю. Пользуюсь при необходимости вырезать в слюде прямоугольное отверстие. |
|
|
|
spesso: Керамика от микросхем лучше, типа вот так снимать я что-то не понял, как разобрать такую микросхему? потыкал паяльнегом клей между керамикой, он твердый как камень ... |
|
|
|
Ставим микросхему на торец, предварительно обломав нажки. В промежуток, где клей, ставим скальпель или нож, и резким ударом по ножу (твёрдым тупым предметом, типа молоток) раскалываем микросхему на половинки. Далее, скальпелем счищаем клей.Делов-то. |
|
|
|
|