Нештатное использование электронных компонентов

Ладно, уговорили... Снял герметик (довольно легко, к стати) и отсканировал внутренности. Положение соответствует рисунку, так что, смотрите на рисунок из прошлого поста с подписанными деталями и указанием стрелкой на эту деталь, и ориентируйтесь по реальной "фотке".
К сожалению, это максимальное качество. Сканировалось при 1600 dpi, а конвертировалось в режиме "фото" на 1200 dpi. Сканер больше 1600 не берёт, а дежавю соло выше 1200 не конвертирует. Играть яркостью нет времени...

20262.djvu

Насколько я понял, изначально речь шла про микросхемы ... В работоспособности ваших изделий не сомневаюсь, поскольку кристаллы применённые вами по размеру соизмеримы с 0804-0402 а такие и я паять умею

Посмотрел, почитал, интересно. Но возникает вопрос: как известно корпус прибора весьма часто не только оболочка, но и радиатор охлаждения, увеличивающий излучающую тепло поверхность. Как скажется удаление этого теплоотвода на температурные параметры кристаллов? Производились ли испытания при температурах, отличных от комнатной в положительную сторону на 20,40,60 градусов Цельсия в нормальном и форсированном режимах? Или монтажная подложка компенсирует эту потерю? А как тогда с диодами, припаянными прямо в разрез печати (при ремонте БП от компа)? Не умрут ли они при повышении температуры окружающей среды, принеся тем самым более существенные потери.

Артём Сергеевич, тогда я вообще ничего не понял...
Предыдущая ваша реплика была: "IDiod: а можно фотку какого-нибудь устройства, собранного из выковырянных кристаллов?
Фотку то сделать можно, скажем надрать кристаллов натыкать в них проводки только будет ли это работать? ;) ..."
Из микросхемы кристалл просто так не выдерешь, все это понимают, по этому ваша реплика мною была принята в адрес кристалла диода Д242, как раз упомянутого перед Вашим постом. В ответ на мою попытку "отбиться" (мол, работает), последовала Ваша реплика: "Насколько я понял, изначально речь шла про микросхемы ...".

По поводу транзисторов, отпиленных от микросхемы, то же можно, ведь, попробовать. Меряем транзисторы ометром, запоминаем результат. Отпиливаем "лишнюю" логическую часть и проверяем омметром транзисторы. Если они будут звониться так же, как и в целом корпусе, то, думаю, ясно, что с транзисторами всё в порядке. останется только их подпаять в какую то простую схему и проверить их в работе.

Не могу найти образец укороченной микросхемы К157УД1. В ней были отпилены по четыре вывода с каждой стороны, так что остался только широкий корпусной вывод. Микросхема становилась ну очень маленькой... отпиленные выводы предполагалось припаивать тонким проводом. Не понравилось. Второй вариант был - сделать только надпилы корпуса, что бы затем его раскрошить и что бы выводы остались. Выводы полосковые, изгибаем их вниз, откусываем лишнее и формуем для пайки аля поверхностный монтаж... То же не понравилось. Слишком нежные выводы - не так посмотришь на него и он отламывается. Потом в продаже появились импортные микросхемы в корпусах типа SMD и от идеи использовать совдеповские микросхемы я полностью отказался.

Splav56
...корпус прибора... радиатор охлаждения, увеличивающий излучающую тепло поверхность. Как скажется удаление этого теплоотвода на температурные параметры кристаллов?

Всё зависит от конкретного прибора. Если Вы внимательно читали, то не могли не обратить внимание на то, что без корпуса суммарное тепловое сопротивление перехода кристалл-радиатор становится меньше. Так что, при пайке кристалла непосредственно на радиатор получаем выигрыш по сравнению со случаем с корпусом в виде промежуточного звена.
При пайке на малые участки металла, по идее, условия охлажления становятся хуже. Но и тут играет роль меньшее тепловое сопротивление, если кристалл без корпуса.
Я пробовал следующее. К кристаллу припаяны тоненькие проводки, пропускается некоторый ток, что бы кристалл нагрелся. Затем сжимаю кристалл пальцами. В первую секунду пальцам горячё, прямо печёт, но если перетерпеть (1-2 сек.), то жжение пропадает и кристалл кажется просто приятно тёпленьким. Можно перехватить другими пальцами, что бы устранить "привыкание" - всё равно, уже не печёт. При этом ток через кристалл не выключаю. Стоит отпустить его на несколько секунд, как он снова становится горячим и его трудно удерживать в пальцах, но, опять же, не боле 1-2 сек.
При пайке на дорожку, отвод тепла оказывается на столько эффективным, что кристалл КД202 при токе 2-3А остаётся, практически, холодным. А это ток, всего в два раза меньше номинального. Конечно, со временем всё разогревается сильнее, но это уже вопрос тепловой инерции, и решается другими методами.

Основная суть: выпаяв кристалл мощного диода из корпуса, получаем SMD компонент, не имеющий аналогов по мощностным характеристикам.
Найдите настоящую SMD деталь с такими же токами и рассеиваемой мощностью при тех же размерах... правильно, их просто нет. Потому что для SMD размеров такой ток не нужен, вернее, нужен, но невозможно его обеспечить. По этому детали с большим током уже нельзя назвать SMD-шными.
Естественно, и мы не сможем эксплуатироваить кристалл с максимальным током 5А при таком же токе но без корпуса и радиатора. Можно посмотреть по справочнику, какую мощность рассеивает прибор в корпусе без радиатора. Без корпуса, с учётом уменьшения теплового сопротивления, можно гонять прибор на такой же мощности, просто, припаяв кристалл к печатной дорожке. При этом мы получаем существенное преимущество - наш кристал используется на уровне 0,2-0,5 от максимальных режимов, а это коэффициенты надёжности для военной техники. Для гражданки берётся 0,7-0,8.

Splav56
А как тогда с диодами, припаянными прямо в разрез печати (при ремонте БП от компа)? Не умрут ли они при повышении температуры окружающей среды...
Это было где то 2 года назад. Хозяина я вижу почти каждый день, а он молчит... это был первый случай. Потом я уже перестал считать...
К тому же, при таком нестандартном ремонте, я всегда предупреждаю, что бы в случае чего обращались только ко мне и при этом даю "пожизненную гарантию"...
Испытываю что то новенькое только у себя. При положительных результатах могу сделать знакомым и друзьям. Ну а совсем посторонним применяю только испытанную технологию.

Фотка "пиленной" микросхемы.
Слева отпиленная и ещё полностью целая. Справа два пиленных корпуса, но с перегоревшими по одному транзистору. По этому, выводы негодного транзистора обламываются, выводы годного выпрямляются и получается такой, вот, транзистор... из которых спаяна какя то схема, уже не помню какая.

Сами понимаете, что сгорели транзисторы не просто так, а "героически" определяя для меня максимально возможный ток...

20291.djvu

Вот ещё пример нестандартного использования стандартных деталей (фото).
На фото показано как два транзистора в корпусе ТО-220 прижаты к радиатору фланцем транзистора в корпусе ТО-3.
Практика показала, что такое прижатие оказвается надёжнее стандартного крепления через винт и пластиковую втулку для каждого транзистора. При сильном перегреве втулка может расплавиться, ослабляя тем самым крепление, это ещё больше разогревает транзистор, и так далее лавинообразно...
При таком прижатии, пласттмассы в креплении нет. Фланец напрямую прикручивается к радиатору, и прижимает корпуса транзисторов более равномерно и плотно.
В принципе, ничего особенного. Но у каждого, наверняка, есть куча негодных транзисторов в подобных корпусах, и все они валяются без дела. А так из них получается хорошая унифицированная крепёжная деталь. Для уменьшения конструкции по высоте, крышку у транзистора лучше спилить (как на фото). Но если место позволяет, то можно и не пилить. От этого крепление становится только жёстче и не гнётся при затяжке винтов. Поверьте, в готовой конструкции смотрится круто...

20292.djvu

DWD, великолепно! И ещё можно предположить, что Вы из тех, кто, как и я, не любит возиться с печатными платами.

Почему же, печатка для меня перестала быть проблемой, как только я престал сверлить в ней дырочки под выводы деталей...
На полностью поверхностный монтаж я першёл лет 10 назад... да нет, больше - лет 15, и с тех пор в сверлилке у меня стоит одно и тоже свёрлышко...
По моему, нет такой детали, которую нельзя было бы превратить в SMD-шный формат - придать ей форму, удобную для поверхностного монтажа.

Но, в принципе, Вы правы... я не люблю, именно, возиться.
Не даром же говорят, что лень - двигатель прогресса...

DWD: На полностью поверхностный монтаж я першёл лет 10 назад

"...Это правильный ответ!" ("Слабое звено") .
Но почему кристаллы транзисторов не были извлечены из ТО-220 и не приделаны на печать непосредственно?