|
|
|
|
|
Gregory, а что это означает "Позволяет изменять форму термобарьера" ? |
|
|
|
I.Cherry: ...екзешник ненадо запускать - его надо скопироватьв... А-а-а... Нужно было предупредить...  |
|
|
|
I.Cherry:
а что это означает
Сам знать хочу.  Надо, наверное, Хелп прочитать. Тем более, что он на русском. Сам пока не добрался. |
|
|
|
C термобарьерами там глюк - включишь его на одном слое - будет на всех  |
|
|
|
Если кому интересно будет, то обнаружил пару интересных глюков в Sprint-Layout 5.0, если готовую плату например дублировать для того что-бы сделать копию с нее, например с небольшими изменениями, и сохранить файл то после его открытия Sprint-Layout 5.0 виснет с белым экраном, и еще такой глюк заметил делаем например в сетке 0,635 два ряда отверстий и потом начинаем их вращать, например на 90 гр. то сбивается привязка к сетке, это хорошо видно по смещенным центрам отверстий, тот же прикол если вращаем макрос перетянутый из Sprint-Layout 4.0 хотя что интересно на DIP т.е микрухи макроса это не действует. |
|
|
|
По поводу лечения глюка с отвертсиями написано тут:
http://giga.dp.ua/viewtopic.php?t=6064&start=15
последний пост. |
|
|
|
vizzy: C термобарьерами там глюк - включишь его на одном слое - будет на всех
У меня термобарьер появляется только на слое со сплошной металлизацией. Вещь очень удобная. Позволяет легко запаивать отверстия на массивных полигонах. Смысл в том, что отверстие отделяется от полигона тонкими перемычками, то есть отвода тепла при пайке нет. Изменение формы термобарьера меняет ширину и длину перемычек.
|
|
|
|
Magister: У меня термобарьер появляется только на слое со сплошной металлизацией. Ну естесственно. А вы сделайте на четырехслойке два внутренних сплошных слоя - землю и питание. Термопереходы будут на обоих слоях, т. е. КЗ через металлизацию отверстия! |
|
|
|
Прошу прощения. Речь идет не о металлизации отверстия. Если есть металлизация отверстия - естественно, слои соединяются, а для чего она еще нужна. Термобарер получается только на слое со сплошной металлизацией типа "земля", шины питания и т.д., выполняемой инструментом "Покрытие свободных участков платы слоем металла". Видимость контактного отверстия на других слоях вовсе не означает наличие электрического контакта слоев. Есть очень любопытная вещь. На любом слое задаете контактное отверстие, выбираете сплошную металлизацию, затем включаете для этого отверстия термобарьер, и инструментом "Удаление участка металлизации" удаляете медь вокруг данного отверстия. В итоге получается контактное отверстие с термобарьером на участке без меди. Причем термобарьер виден только на том слое, где был создан. |
|
|
|
vizzy:
А вы сделайте на четырехслойке
А 5-я версия может с многослойными платами работать? |
|
|
|
|