Травление печатных плат + золочение
Cheeeper: больше всего смутило именно это.
Поясняю. Золото оседает на той части меди, которая контактирует с цинком. У меня на плате надо было осадить золото на проводники не связанные (не соединённые) между собой, т.е. не имели общего контакта с цинком. Покрывать каждый проводник в отдельности - долго и в лом. Вот я и соединил все проводники, чтобы они имели общий контакт и от него одним проводом вывел на цинк. Обозвал это - "один контур", наверное сформулировал не верно.
Можно было подпаять проводки к каждой дорожке и потом их все намотать на цинковые палочки. Получилось бы то же самое, только "огород" из проводов. Надеюсь теперь понятно? Если, что спрашивайте, поясню. А то может кому-то и не понятны мои формулировки и словосочетания.
Кстати. Я вот ещё, что заметил.
1. Вероятно важен "первый толчок" потенциала, или как-то по другому выразиться - первый момент всей мощи цинкового потенциала, и от него начинается осаживание золота, ну, как бы пусковой момент. Я забыл припаять один проводник. На фото видно, в самом левом, верхнем углу пятачок с оловом. Так я его потом, спохватившись, припаял, когда на основных участках уже чуть осело золото. На этом проводнике, золото осело чуть хуже, чем на других. Поэтому, всё больше убеждаюсь - чем больше масса цинка, тем лучше.
2. Олово в этом растворе чернеет.
3. Я писал, что не знал, как поведут себя медные проводники без цинкового контакта, и поэтому заклеил скотчем. Не совсем так. Я забыл про медный ободок вокруг отверстия под винт, это между двумя большими дырками. За полтора часа, что плата лежала в растворе, медь покраснела, стала тёмно-бурой, но не вытравилась. Я хотел залудить, пробовал с флюсом на спирту, просто с канифолью - ни хрена не залуживалась, т.е. олово не "бралось". Пришлось зачищать нулёвкой этот тёмно-бурый налёт, и тогда всё нормально залудилось. Слой меди ничуть не истощился в растворе. Просто на нём, без контакта с цинком, осела какая-то другая хрень.
Арс: и запостить там всё это заново
У меня уже терпения не хватит на эту работу. Если только тупо копировать и переносить. А как же другие посты, от других участников? В их постах есть толковые вопросы и комментарии.
Cheeeper: и - как-же осадить, к примеру, на ножевые контакты платы (ISA, PCI, и т.д.)
все между собой соединять?
Пока не знаю. Наверное придётся соединять. Если сделать ответную часть на контакты и на ответной части соединить всё вместе, НО тогда закроются контакты подлежащие золочению. Вообще-то у меня мысля срабатывает, когда я это могу визуально увидеть, а потом я фантазмрую, как это можно придумать.
А если плату только готовите к травлению, то можно сделать маску из фоторезиста, а провод припаять где-нибудь в уголке платы к фольге. Проявить фоторезист, будут площадки подлежащие золочению. Позолотить их, а потом удалить фоторезист и уже потом накатать фоторезист под рисунок платы, исключив позолоченные участки. Только, как обезжирить и протравить с маской из фоторезиста? Как себя поведёт в этом случае фоторезист? Может тогда просто остальную медную фольгу цапоном закрасить?
DWD: После золочения часть платы, которая "чуть шире", просто отрезать.
Конечно же! Вот, толковый вариант и самый простой. Дорожки соединяющей все котакты хватит буквально 0,1-0,2мм (чтобы много лишнего не золотить), а потом просто сточить и всё. Или срезать. Вот, что значит свежая голова подключилаь к обсуждению!
DWD: С ножевыми выводами разъёмов (ISA, PCI, и т.д.), думаю, ещё проще - плата со стороны контактов делается чуть шире и у самого края проводится одна поперечная дорожка, соединяющая все концы контактов разъёма. После золочения часть платы, которая "чуть шире", просто отрезать.
Вы, вероятно, читаете мои мысли на расстоянии. Пришел к такой-же идее!
Только я еще думал покрыть эту часть лаком, да-бы не расходовать зря драгметалл,
И выше по контакту лаком - для четкой границы.
Selector, есть ли данные об устойчивости лакокрасочных покрытий (или фоторезистов) в Вашей аццкой смеси?