Защитное покрытие для платы (паяльная маска)

ivasi: а какой расход, в миллилитрах на кватратный дюйм?
Плата небольшая двухсторонняя, размеры щас не помню примерно 100х65
Развел 3 мл. (3:1 мастика+отвердитель), Но это было много, т.к. 1 раз недосушил, вернее слой был довольно толстым и в следствии чего когда доставал их духовки смазал. Плюнул, выматерился, смыл, выпил бутылку пива и заново покрыл, только уже шпателем прижимал посильнее чтоб слой был тоньше. Шпатель резиновый строительный. Плату всегда делаю чуть больше на 5-6 мм, поэтому расход или потери за край платы незначительные. Наносил не за1 раз а пока не получился боле-менее равномерный слой. На шпателе мизер - излишки снял баночкой в которой маску наводил. На сетке, вернее на чулке тоже почти ничего. Вообще у меня осталось после нанесения 2 стороны ещё где-то 1,5 мл. Жалко было выбрасывать. Производитель рекомендует толщину покрытия: для мокрого 30~40 мкм, сухого 15~25 мкм. Так что сами посчитайте сколько это будет на кв. дюйм. Конечно мелкие платы по одной делать гемор - больше расход, поэтому я так прикинул где-то от 0,5 кв дм (в сумме площади плат )более оптимальным по расходу выйдет.
Да - лопухнулся я. Сверловку надо было после делать, потому как пришлось заново кое- где отверстия рассверливать, да и гарантия что на обратную сторону (где уже маска) через отверстия не просочиться.

Sergey_Samara, списибо за столь детальные ответы.
А то тоже взял маску но не знал с какой стороны к ней подступиться. Уже и сетку купил для шелкографии. Основная фишка этой сетки то что она из моноволокна.

ivasi: Уже и сетку купил для шелкографии
А случайно не подскажете где прикупили и почём? сетку рекомендуют нейлоновую, полиэстерную или стальную (нерж.). Ячейка сетки 0,17 ~ 0,28 мм.

To ivasi
Кстати какой марки приобрели маску? У меня FSR-8000. Причем она позитивная в отличии от ВАЩЕ - это следует учитывать при печати фотошаблона. Пришлось монетку бросить чтоб узнать, т.к. инфы не нашел.))) Вот полный тех процесс от производителя:
1. Смешивание
Основной компонент и отвердитель смешиваются в соотношении 3:1
Время смешивания 5~10 min.
Время выдержки 20~30 min.
2. Очистка панелей
Механическое щетками или кислотное. (я подготавливал пемолюксом и содой т.е. тщательно обезжиривал так же как перед приклейкой фоторезиста)
3. Screen printing
a. Используется нейлоновая, полиэстерная или стальная (нерж.) сетка.
b. Ячейка сетки 0,17 ~ 0,28 мм
c. Резиновый или полиуретановый ракель твердостью 60 ~ 70˚ (у меня строительный)
d. Угол нанесения 60~75
e. Толщина покрытия: мокрого 30~40 мкм, сухого 15~25 мкм
4. Предварительная сушка
Первая сторона 75°С в течение 15~20 минут
Вторая сторона 75°С в течение 30~35 минут
Обе стороны одновременно 75°С в течение 30~55 минут (если 1 сторона достаточно 45-50 мин)
5. Экспонирование
Энергия UV-излучения 400~600 мДж/см2 (на поверхности резиста)
Фотографическая чувствительность: 300~500нм (Фоточувствительность: 9 ~12 ступеней)
пользовался черной энергосберегайкой (экспозиция примерно в 1,5-1,7 раза больше при засветки ВАЩЕ).
6. Проявление
0.8%~1.2% р-р-карбонат натрия
Температура 28~32°С
В течение 45~90 секунд (у меня проявление с щеткой примерно 2-4 мин, но это из-за толщины слоя)
Давление 0,15~ 0,25 MПа (с щеткой его трудно измерить)))
7. Окончательная сушка
В воздушной среде (печь) 155±5°С 45~75 минут

Sergey_Samaraсегодня, чесно говоря марку не знаю, тоже 2х компонентная.
Смешивается 2 к 1.
Маска негативная - где не засвечено, там смывается. То есть шаблон - это позитивная печать пятаков контактов.
Техпроцесс - из уст в уста ;) Я успел по памяти записать. Фактически почти такой же как у вас.
"Смешать, подождать час, намазать, просушить при 70 градусах частик, засветка по времени как ВЩ и в соду" после проявления сушка 105 градусов."

Брал гораздо дороже чем вы - примерно 33р. за 3ml. (набор - два 2х кубовых шприца без опознавательных знаков, смотаных резиночкой ).
Взял 5 наборов.
Попробовал - смешал, намазал зубочисткой на медую фольгу текстолита.
посушил пару минут феном, поставил сверху soic корпус, засветил, проявил - все работает.
Воняет сильно

ivasi: Воняет сильно
А у меня практически не пахнет, вернее есть запашок но не сильнее чем гуталин)).
А сетку-то где брали?

ivasi: Уже и сетку купил для шелкографии
Насколько я понял из описания процесса, сетка используется только для нанесения маски, и рисунок контактных площадок получается фотоспособом. Но это же не шелкография вроде. Шелкография - это когда на сетке некоторые ячейки забиваются в соответствии с рисунком, а потом через такую сетку наносится маска/краска/и т.д. Там где ячейки сетки не забиты, краска проходит.

Sergey_Samara, сетку знакомый купил в фирме, торгующей оборудованием для шелкографии.

Леха, что в шелкографии, что при нанесении маски сетка используется для формарования равномерного слоя красителя либо фоторезиста. . В шелкографии на сетку накладывают нарезной трафарет и тупо наносят через него краску, затем через другой трафарет другую краску. Хотя и в шлкографии есть фотокрасители.

To ivasi
Для меня процесс домашний - это когда ничем не воняет и оборудование бюджетное и малогабаритное. 0,2 мм по книжкам можно получить только на нержавеющей фольге. Если есть фольга, полдела сделано. Я пока только медно-никелевую фольгу свободно выращиваю и нужно мне 0,65 мм расстояния между корпусами.

Вот мое (временное) решение проблемы: http://www.dmitry.burkow.ru/temp/DAC_PCB.jpg
Использован фоторезист из ЧипДипа. Плата изготавливается и травится стандартно (тут у меня глюкнул раствор, так что дорожки неровные). После травления и смывки остатков фоторезиста наносится новый фоторезист для маски. Чтобы не было пузырьков воздуха фоторезист наносится под водой. После - вынимается, аккуратно проглаживается и греется на плитке 30-40 градусов в течение получаса с постоянным разглаживанием. Потом прогревается до 100 градусов феном и под пресс. Потом шаблон (струйник на пленке, пленка приклеивается печатной стороной на суперклей) и засветка 10 минут (время засветки для маски минимум вдвое больше, чем для фоторезиста травления из-за потерь на текстолите). Дальше проявка как всегда. После проявки сразу обрабатываю фоторезист уксусом, чтобы нейтрализовать его щелочную сущность. Дальше медленный прогрев (чтобы высохло и не вскипела вода под резистом). Когда плата полностью высохнет - прогреваю до 200 градусов. После этого монтирую детали. Либо паяльником либо паста+фен. Паяльником царапать не надо - резист отходит. Флюс только водоотмывный или безотмывный - спирт разъест фоторезист.