Электроизоляционная теплопроводная прокладка из корпусов микросхем.
Столкнулся с маленькой проблемкой - как изолировать симистор от корпуса устройства.
Симистор под напряжением сети, а корпус служит радиатором.
Нужно было срочно, а в нашей деревне не оказалось симисторов в пластмассе.
Слюду или Номаконовскую прокладку посчитал не надёжной в плане гальванической развязки. Керамических прокладок тоже нет...
Взгляд упал на битую старую планку памяти. Вспомнив, чипы делаются из термореактивного пластика с приличной теплопроводностью, решил проверить идею.
Просверлил в одном дырочку под М3, но не расчитал усилие и раздавил. На фотке видно, как отколося уголок.
Второй сверлил уже не спеша, по этому получилось...
Дело в том, что пластик очень прочный и довольно хрупкий. По этому нужно сверлить медленно, аккуратно и острым сверлом. Это если кто будет пробовать.
Для пробы прикрутил к полученной прокладке полевик и проверил её на способность отводить тепло.
Полевик был включен стабилитроном (затвор и сток закорочены) и нагружен током 2А (БП в в режиме источника тока). На самом полевике напряжение 2,5В, по этому на транзисторе рассеивалось 2,5В*2А=5Вт.
Понравилось.
Если взяться пальцами одновременно за корпус транзистора с одной стороны и прокладку с другой и пропустить ток через полевик, то прокладка нагревается быстрее и сильнее. Причём нагревается мгновенно - через пару секунд уже припекло.
Через несколько минут температура устаканилась и транзистор имел температуру 88 градусов (по фото - на фланце между корпусом и шляпкой болта).
Прикрутил сборку к радиатору... пришлось ждать минут 10, так как температура долго не могла установиться на одном значении, а медленно росла. Наконец, рост прекратился на значении 61 градус на фланце (в том же месте, где и первый раз мерял).
Радиатор рядышком с транзистором имел температуру 33 градуса.
В общем, работает. 
Теперь, хотелось бы узнать, как корректно измерить тепловое сопротивление такой прокладки. На будущее.
С таким же успехом можно использовать и большие чипы.
DWD: решил проверить идею.
.
Отличное применение не нужным ОЗУ. Вполне возможно это хороший вариант замены керамической изоляции, там где нужна малая ёмкость с радиатором.
У нас свёрла 0,8мм на старых процессорах точат, тоже удобно...
Керамика от микросхем лучше, типа вот так снимать
DWD:А если бы взгляд упал на БП от компа, а в нём на транзюки, не проще ли было бы?
Взгляд упал на битую старую планку памяти.
Их сейчас хватает.Link: Вполне возможно это хороший вариант замены керамической изоляции, там где нужна малая ёмкость с радиатором.
Тоже так думал, ведь керамику попробуй просверли...
Ёмкость, к стати, не превышает 10пФ. Это между фланцем транзистора и радиатором.
Спец: вычитаем значения температуры и делим на пропускаемую тепловую мощность.
Так и считал, но думал, может есть какие-то особенные требования - теплоизоляция всей системы от окружающей среды, измерение на определённой мощности и т.д.
А так, по простому, получается (61-33)/5Вт=5,6C/Вт, что не сильно отличается от указанных в справочниках значений 3...6С/Вт для корпусов TO-220FP.
Спец: насчёт радиатора - он по определению должен хорошо проводить тепло.
Кстати, при длительном прогоне на мощности 5Вт радиатор (~100см2) нагревался хоть и долго (в помещении 16 градусов), но прилично, что косвенно говорит о способности прокладки проводить тепло...
Спец: А какова толщина полученной прокладки? Оставлен только слой пластика (т.е. корпус сточен), или линии выводов микросхемы, идущие в пластике, оставлены тоже?
Толщина 1мм.
Сейчас расскажу чуть подробнее об операциях подготовки такой прокладки.
1) Приложив транзистор к корпусу будущей прокладки, карандашём наметил место для отверстия.
2) Просверлил отверстие в два прохода: сначала тонким сверлом, а потом - под требуемый диаметр. Сверлил прямо на планке памяти, что позволило получить очень красивое отверстие без сколов. Да и удерживать планку при сверлении удобнее, чем отдельно маленький чип.
3) Снял чип с планки, "цыганской" иглкой по очереди поднимая и отрывая от платы выводы микросхемы.
4) Пообламывал все выводы и напильником пару раз прошёлся по торцам корпуса для снятия заусениц от выводов.
Всё.
Осталось только намазать поверхности прокладки термопастой и скрутить пакет из транзистора, прокладки и радиатора винтом. В месте фланца транзистора на винт одеть стандартную пластиковую изоляционную шайбу, для изолирования винта от фланца.
spesso: Керамика от микросхем лучше...
Лучше, конечно. Но сверлить её - одно мученье.
ПВГ: А если бы взгляд упал на БП от компа, а в нём на транзюки, не проще ли было бы? Их сейчас хватает.
Извините, не понял.
Если Вы имеете в виду резино-тряпчаные прокладки под транзисторы и диоды на радиаторах БП, то, как уже говорил, не подходит. В БП радиатор высоковольтной стороны гальванически редко когда связан с платой, и никгда - с корпусом блока, а в моём случае радиатором служил именно корпус самого устройства. За него будут браться руками...
Резиновая прокладка для такой изоляции мне показалась не надёжной.
Если пробьётся прокладка в БП (что, к стати, бывает не так уже и редко), то просто выгорит предохранитель (при соединении радиатора с печатной платой) и всё. Если же такая прокладка пробьётся в моём варианте, то на корпусе блока появится напряжение сети, чего допустить ни как нельзя.
В заголовке "теплоизоляционная", а требуется полная противоположность! Это как? 
Конечно надо поправить на ТЕПЛОПРОВОДНАЯ.