Нештатное использование электронных компонентов

rav: И кристалл стабилитрона показал весьма стабильные свойства.тогда надо срочно подавать заяву на изобретение а то еще одно уплывет в китай как было не раз=буржуи читают все форумы и то что мы поначалу считаем бредом беруд на вооружение примеh LCD-matrix

ха-ха... Китайцы берут на вооружение только то, что нужно массам. А массам не нужны криогенные термостаты. Им бы чего погорячее...

Я как-то рассказывал, как распиливал пополам корпус микросхемы 155ЛП7, что бы отделить два транзистора от логического элемента.

История получила продолжение...

Скопилось некоторое количество убитых сборок полевых транзисторов - по два полевика с разными каналами (P и N типа) в одном корпусе SO-8. Причём пробиты только по одному транзистору из двух. Выбрасывать как-то жалко, ведь один транзистор целый...

Интересно было узнать, как они там выполнены - на одном кристалле или на двух отдельных. Для этого распилил корпус пополам (между выводами 2 и 3) и проверил половинки.

Оказалось, в одном корпусе залиты по два отдельных кристалла.
Половинка с пробитым полевиком так и осталась пробитой, а с рабочим - так и осталась с рабочим. Транзистор работает нормально.
Получился транзистор в корпусе на 4 вывода размером 2,5х4мм...

Но допустимая рассеиваемая мощность сижается вдвое. Для SO-8 обычно 2,5 Вт.

DWD: разными каналами (P и N типа) в одном корпусе SO-8. Это IRF7317 можно пилить?

SAK: Но допустимая рассеиваемая мощность сижается вдвое. Для SO-8 обычно 2,5 Вт.

количество транзисторов уменьшилось вдвое - количество тепла тоже уменьшилось вдвое - допустимо также уменьшить отвод тепла(отпилить половину).

DWD: Для этого распилил корпус пополам (между выводами 2 и 3)

полагаю лучше сточить на наждаке.

Количество выделяемого тепла определяется не количеством транзисторов, а силой тока и напряжением, поэтому и надо учитывать снижение допустимой мощности.

SAK: Количество выделяемого тепла ...
Допустимая рассеиваемая мощность определяется в конечном итоге рассеивающей поверхностью корпуса и тепловым сопротивлением кристалл-подложка. Следовательно она не изменяется. Если, конечно эксплуатировать целый нераспиленный корпус. А максимальные ток и напряжение несгоревшего транзистора остаются неизменными.

Vlad_Petr: Это IRF7317 можно пилить?

Не знаю. Статистики мало - всего одна сборка AF4502CS.
Правда, теперь все такие же можно смело половинить.

AnSi: полагаю лучше сточить на наждаке.

Да как угодно и удобно.
Только что вообще откусил половинку и всё нормально...
Просто тонкими кусачками, типа маникюрных, кусанул между 3-м и 4-м выводами поперёк корпуса и пробитая половика улетела...
Оставшаяся рабочая.

"Исследование" показало, что в одном корпусе залиты две медные пластинки размером 2х3мм с двумя отводами в форме выводов, образуя сток.
На этой пластинке и расположен кристалл. Исток с затвором распаиваются на выводы тонкими проволочными перемычками.
Так вот, две таких пластинки расположены рядом и залиты, образуя один общий корпус.
Расстояние между пластинками, примерно, 0,5мм.
Так что, если аккуратно приложиться хорошо хаточенными кусачками с тонким лезвием, то лишнее можно просто откусывать. Ну и пару раз пройтись напильником по месту излома - для "красоты"...

Отвод тепла от таких сборок производится в основном через выводы стока (как уже говорил - кристалл распаивается прямо на пластинке, выводы которой являются стоком). Если транзистор в корпусе SO-8 только один, то и пластинка с распаянным кристаллом больше, занимает всю площадь корпуса, и имеет 4 вывода, образуя вывод стока.

Тепловое сопротивление истока с затвором очень велико из-за контакта с выводом через тонкий проводок, сопротивление пластмассового корпуса так же оставляет желать лучшего. Сток (и, соответственно, вся масса кристалла транзистора) имеет самое малое сопротивление, так как тепло может отводиться медью праямо на плату. В современных модификациях корпуса перестали делать выводы раздельными - не 4 отдельных вывода, а сплошная полоса металла по ширине корпуса. Отвод тепла получается ещё лучше.

По этому тепловые режимы для транзистора в разполовиненном корпусе не меняются.

Vlad_Petr: IRF7317 можно пилить?
Думаю можно. Когда-то тоже исследовал возможность добычи целого полевика...
Даже не пилил и не кусал, а просто тюкнул тонким пробойником примерно в центре корпуса,
поскольку корпус над и под сгоревшим был практически "уголь".
Вот что получилось:

Пациент - IRF7309, N - канал вполне себе рабочий