Некоторые мысли по доработке БП ATX.
DWD: Вывод: керамика в БП не нужна.
Ваши рассуждения верны потому что ведутся под Ваш вывод 
а можно рассуждать под вывод: керамика нужна. Тогда:
В БП имеют место наводки в результате которых импульсы с большим dU/dt из цепей до дросселя груп. стабилизации наводятся на цепи после него, да и сам дроссель не идел - имеет паразитную емкость. Непогашенные внутри БП импульсы с большим dU/dt выходят за пределы экрана БП по соединительным проводам и излучают помеху на проводники материнки. Лучше "глушить" помеху в месте генерации, а не в месте приема. Вспомните, зарядки солидных фирм для мобил делаю со шнурком с экранированного провода - такой себе LC-фильтр с расспределенными параметрами.
Ну, и припаять несколько СМД- керамики на печатные дорожки платы БП совсем просто.
Вывод:керамика в БП не мешат, даже чуть-чуть помогает.
Как всегда - "дьявол в цифрах".
Ваше "чуть-чуть" совершенно несоизмеримо с производственными затратами.
Да и несопоставимо с полученным эффектом.
PS Если Вы не из ВИРТУ.
Взводатор: Т.е. получается, что воздух засасывается через все щели вместе с пылью, которая потом внутри и оседает. Насколько принципиальна такая схема? Чем она лучше наддува?
Мне кажется, главное в этом деле - отвести тепло от проца и чипсета. Именно по этому БП расположен в самом верху корпуса системника. А забор холодного воздуха производится с низу корпуса через многочисленные отверстия.
При правильной компоновке получается, что самый большой забор холодного воздуха находится спереди и в низу корпуса - аккурат, под винчестером... Там ещё, обычно, делают крепление для дополнительного вентилятора с кучей отверстий.
Получается, что засасываемый воздух обтекает винт, поднимаясь наискось к БП - обтекает чипсет и проц, через отверстия в БП засасывается в него, охлаждая его внутренности и, наконец, выбрасывается наружу.
С этим сталкиваешся при попытке сделать БП бесшумным, например, заменив его вентилятор на радиаторы большего размера и площади. С таким БП температура в системнике сразу и довольно сильно повышается...
Сколько видел систем охлажения (как гражданских, так и военных), то если конструкция корпуса напоминает системник (охлаждаемые блоки внутри одного корпуса), то охлаждение производится отсосом нагретого воздуха, захватываемого отверстиями в определённых местах корпуса. Таким образом можно сформировать определённую траекторию движения водуха... Но я в этом деле дилетант. Просто, мне так кажется...
lolo2: Лучше "глушить" помеху в месте генерации, а не в месте приема.
Так, ведь, электролиты в БП не являются "генераторами" помехи. Наоборот, они её фильтуют...
Во вторых, керамику параллельно электролитам хотели ставить не из-за помех кому-то, а для уменьшения нагрузки на сами электролиты. Керамика, по идее, должна будет гасить короткие импульсы, которые электролит погасить не в состоянии.
Только вопрос - а есть ли на электролитах компового БП эти самые короткие импульсы?.. Я попробовал показать, что нету.
А то, что есть из-за наводок, видимо, не мешает. Это следует из того, что в БП электролиты, обычно, не шунтируют керамикой. Даже в дорогих брендовых блоках.
терморезистор проще
их же во все импульсники ставят. Знать бы их параметры...