Свежие обсуждения
Удачный опыт

Некоторые мысли по доработке БП ATX.

1 56 67

Warning! Do not connect this cable with the 4-pin ATX 12V connector! Doing so can Damage the motherboard and CPU. Сам блок вот http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/tower/16664 и вот http://www.acousticpc.com/zalman_zm460_aps_460_watt_psu.html .

 

Провода желтый,красный, черный и оранжевый.

 

Ну, теперь хоть всё прояснилось! Надпись приказывает не включать эту "приставочку" вместо того, который идёт на питание проца (два черных, два жёлтых).

 

Честно говоря я никогда не предполагал что with можно перевести как "вместо". "С" "вместе или совместно" вот это обычный перевод в моём понимании. Ну да ладно, значит блок помер по своим причинам, отремонтирую на днях. Тем более системный кабель забран в "аэродинамическую броню" и расстояние между 20 и добавочными 4 пинами сантиметра три от силы. Как дотянуть до проца с разъёмом АТХ .... даже при всём желании это невозможно.

 

Так оно сдесь переводится именно как "С". Просто имеется в виду не с разъёмом, что на проводах(мама) а с гнездом что на плате (папа) нельзя законекчивать вместе.
Т.е. этот разъём на проводе(мама) дополнительного питания нельзя соединять с разъёмом на материнке (папа) атх12В.

 

одна из лучших тем, что видел по этому поводу.
спасибо.

ап такой темы Бог простит

 

mePro, большое тебе человеческое спасибо что 'нарыл тему', не открывая кучу новых. достойный пример остальным.

 

mePro, KT315, каждому замечание за флуд и оффтоп.

 

Адаптирую дополнительный (slave) БП (12V only) для питания запланированной видеоподсистемы из R6970 + GTS250.
Master - Chieftec 500W APFC. Произведены все манипуляции по изменению схемы, остался вопрос максимизации качества
и надежности пациента (Chieftec 410W PPFC). Такой блок был выбран (из имеющегося в наличии ряда блоков 350-500W) после
обследования его транса (5V и 12V намотаны одинаковой косичкой в 3 провода и соединены последовательно).
Заявленный ток по +5V и 3,3V составляет 30+30A, то есть предполагаю, что если разгрузить эти каналы, то обмотка канала +12V
осилит 40-45A (учитывая идентичное сечение). Схема собрана на SG6105D, проста и понятна, многократно пережевана и проверена
(Chieftec, Sirtec, InWin, Delta...)
Вопрос стоимости улучшений в разумной мере игнорируется, учитывая стоимость остального конфига, а приобретение нового
беспроблемного БП мощностью 850-1000W обойдется в любом случае в несколько раз дороже (причем ремонтопригодность
его оставляет желать лучшего).
Осилив полностью ветку (за несколько дней) решил остановиться на следующих улучшениях:
1. Дежурка. В цепь первички - тантал 10х35V + керамика 1x50V. На раскачку - тантал 2,2х35V.
В цепь вторички: Vcc - тантал 2шт. 22х35V + керамика 2шт. 1х50V.
SB - тантал 2 шт. 100x25V и после дросселя аналогично (все шунтируется керамикой).
2. ВВ выпрямитель. Пара неплохих электролитов - 820х200V. Уулучшить что-либо затруднительно - остаются (как и
пассивный PFC) - до тестовых испытаний.
3. Инвертор. Тут все просто - выкидываю электролиты в базовых цепях, ставлю в паралель по 2 шт. керамику 1х50V.
Транзисторы стоят неплохие, 15A - остаются.
4. Вторичный выпрямитель. Формируется 2 виртуальных канала 12V с адаптированным дросселем групповой стабилизации.
В каждом канале по 2 сборки 40CPQ100 (цена 1,8$). При токе 15A через сборку Udrop~0,6V (а такой ток
не планируется даже в импульсе). Так что рассуждения о соизмеримости параметров ВВ Шоттки с ВВ фастами
(учитывая другие преимущества Шоттки, кроме цены) во внимание не берутся.
5. Выходной фильтр. Прочитав рекомендации Intel касательно емкостей выходных фильтров БП ATX (табличка в аттаче)
энтузиазм резко сменился замешательством. Поскольку физически разместить такие габаритные детали не представляется
возможным, как вариант вижу использование массивов из танталлов общей емкостью 1000-1500х25V. Суммарный ESR
такого варианта получится более чем на порядок ниже чем у Low-ESR алюминиевых электролитов с емкостью как в
рекомендациях Intel, хотя это и выглядит как излишняя перестраховка. Но мы то в курсе, что лучше "перебдеть", чем "недобдеть".
Все шунтируется керамикой до заполнения свободного места внизу платы.
Но на этом пункте придется пока притормозить и более детально изучить попрос, поскольку таких блоков под переделку есть
несколько, а товарищи усиленно апгрейдят видео, и надо сделать максимально надежную конструкцию. С танталлами вопрос
спорный, многие могут не согласиться, но имею их бесплатно на 1 конструкцию, так что в любом случае буду пробовать.

PS. Размышляя на тему электролитов в выходных фильтрах и целесообразности их шунтирования керамикой, стоит держать
в уме картинку с осциллограммами напряжений на них под номинальной нагрузкой. В инете полно обзоров с такой инфой.
Что там видим - форма напряжения далека от плавной, выбросов и шумов с частотами до 1 MHz и более - просто завались.
Учитывая, что тесты делают на постоянной активной нагрузке, можно представить как все ухудшится на реальной динамике.
С такими процессами электролит не в состоянии ни эффективно бороться, ни безболезненно переварить. Да и основная гармоника
65 kHz (для SG 6105) будь она хоть идеальной пилой - электролиту в тягость из-за высокой частоты.
Так что шунтирование керамикой, как вопрос вероисповедания - личное дело каждого.

 

аттач... так и не прикрепился файлик...
ссылка на весь документ:
_ttp://www.belson.com.cn/images/intel231.pdf
речь шла о табличке 19 на стр 22