|
|
|
|
|
АК: Какой программой Вы создаете dsn файл?
АК: При запуске автотрассировщика Specctra из ACCEL EDA (PCAD-2000) генерируются *.dsn и *.DO
У меня PCAD-2002.
Ду я не трогал, а в dsn скопировал в те же места.
АК: если в Спектру подставляете те готовые файлы dsn и do
do , наверно , можно попробовать, а dsn, у меня точно, совершенно другой. |
|
|
|
Конвертор, для задания параметров перемычек, думаю можно подключить и к PCAD-2002, читайте ранние сообщения этой темы, я давал ссылку, где скачать конвертор, выкладываю скриншот, так выглядит окно конвертора. 
|
|
|
|
АК: я давал ссылку, где скачать конвертор,
Если это она :"можно скачать здесь:
http://www.dspguru.spb.ru/", то уже умерла.
Думаю с конвертером будет . тоже.
Может Спектре где-то надо намекнуть про использование dsn? |
|
|
|
Проверил, действительно умерла, могу поделиться файлом, если надо, я скачивал год назад. Архив тоже не качается, 459 К.
А еще у меня где-то должен хранится e-mail автора программы, я когда скачал программу, с ним связывался. А вот и e-mail, в текстовом файле описания программы.
59735.txt |
|
|
|
Победил, оказалось все в ловкости рук.
Надо подменять ,или редактировать dsn до запуска Спектры, перед тем как выбрать "продукт" из списка.
|
|
|
|
Alexey: Победил
Конвертор так и делает, сначала PCAD создает dsn, потом конвертор редактирует dsn, после чего запускается Спектра. |
|
|
|
Никто не подскажет что надо написать в DO,DSN файле чтобы в слое Top авторазведение шло только через переходные отверстия? |
|
|
|
Я делал так в ACCEL EDA (тоже самое в PCAD 2001-2006): Вокруг каждого вывода (или группы выводов) в слое топ рисую барьеры трассировки (прямоугольники), включаю Place/Keepout, слой топ, выбираю толщину линии потоньше, и команду для рисования линий Place/Line (или кнопочка слева). Эти барьеры передаются в Спектру через DSN файл, и тогда Спектра не подключает трассы к площадкам в слое топ, а вынуждена делать отводы от выводов снизу платы, и разводить через переходные отверстия. Можно заготовить библиотеки корпусов, с уже нарисованными барьерами вокруг выводов в слое топ, и при работе пользоваться готовыми библиотеками. |
|
|
|
Re AK
То что нужно,спасибо большое |
|
|
|
Я так делал для микросхем которые вставляются в панельки. Панельку нельзя распаять в верхнем слое, а только снизу -- это при домашнем изготовлении двусторонней платы без металлизации отверстий. В тоже время, для деталей, которые можно запаивать и сверху и снизу Keepout не рисовал, и эти детали использовались автотрассировщиком как переходы между слоями плюс автотрассировщик расставлял отдельные переходные отверстия. |
|
|
|
|