Свежие обсуждения
Консультации

Подобрать насадку на фен.

1 3

Вопрос можно сказать простой- как правильно подобрать насадку на фен?

к примеру корпус PQFP - квадрат ~10мм по пластику, ~12 мм по точке перегиба выводов, ~14 мм по выводам.

на рынке есть насадки с 10, 12, 14 мм квадратом ( речь не о тех, что для BGA )

к примеру http://www.rcscomponents.kiev.ua/modules/Asers_Shop/images/datasheets/Air_Nozzle...
стр 3-4.
1125 , 1262, 2226...

Как Правильно выбирать насадку для чипа QFP?

 

Греть должна где запаяные выводы, но поверьте, для такого размера насадка не нужна, хватит обычной трубки 6мм.

 

mono1: Греть должна где запаяные выводы
т.е для этого случая 12мм.

mono1: хватит обычной трубки 6мм.
цена чипа раз в 10 раз дороже цены сопла...
а цена платы раз в 200...

а ну его наф... греть все что ни попадя

 

Cheeeper: т.е для этого случая 12мм.
как раз 14мм
Cheeeper: цена чипа раз в 10 раз дороже цены сопла...
причём здесь цены, просто удобней, это придёт с опытом.

 

mono1: как раз 14мм
14?
корпус:

 

Cheeeper: а ну его наф... греть все что ни попадя

при снятии с платы, если жалко чип и/или плату, используйте сплав "вуда".
намазать флюсом. каплей сплава пройти паяльником(температура для расплавления основного припоя) по всем ножкам - легко снимается пока не остыло или можно немного(150гр) подогреть феном.

 

AnSi: используйте сплав "вуда".
а я так и делаю, только предварительно прохожу оплеткой по выводам и
убираю практически весь припой.
а затем сплавом Вуда.

 

AnSi, Cheeeper, уточните, пожалуйста.
Вы, прогревая каждый вывод мс по отдельности, смешиваете припой на выводах со сплавом Вуда, из-за чего температура плавления нового сплава понижается и выпаять микросхему уже можно простым нагревом её корпуса и части платы феном на пониженной температруре?

Класс! Такая технология мне как раз необходима...
Расскажите, пожалуйста, о тонкостях, если есть.

 

типа того.
только не по-отдельности а как - бы типа а-ля "волна",
да- и если выводы залепит - не страшно.

тонкость только одна, нужно затем очень тщательно убрать весь легкоплавкий
состав с платы перед новым монтажем.

с детали убираю методом кратковременного погружения в ванну с припоем
только выводов, конечно . с флюсом.

хорошо для TSOP, PLCC, SO, xQFP, и т.д.

 

Понял, спасибо. Буду пробовать.