Надо-ли делать макет?

По секрету признаюсь, на Юноне не был уж целый год. Делать там уже практически нечего, одни диски и мобилы.

Если не забуду, то к ноябрьским презентую! Я что-то последнее время стал мало макетировать... И времени и достойных целей нет !

Дмитрий М: Если не забуду, то к ноябрьским презентую

ОК!

Вот малобюджетный вариант способа Дмитрия М.

Из МГШВ (или из любого многожильного) беру луженные жилки примерно 0,1мм. Все детали на макетке. Сначала развожу питание, обычно на стороне монтажа. Потом короткие очевидные связи. С МГТФ снимаю фторопластовые трубки (это легко). Припаиваю жилку, отрезаю трубку нужной длины, надеваю на провод, припаиваю второй конец. И так далее по схеме.

Очень легко вносить изменения (макетировать). Плотность такая, что весь монтаж не выше ножек микросхем! Если ПП без фольги, сначала делаю пару витков жилкой вокруг вывода детали, дальше пропаиваю, надеваю трубку, на втором выводе еще пару витков. И монтаж и крепеж.

Я часто так делаю. Практически многослойная плата! Высокая ремонтопригодность и доступность для апгрейда!

Mastak: Высокая ремонтопригодность
При выпаивании микросхемы с такой платы все провода, подпаянные к ней, отваливаются. Хотя я тоже так часто делал.

Конечно! Всего то и надо - сначала "поднять" все связи, по возможности не удаляя совсем, а потом выпаивать. Не проблема! В сложных местах я выкусывал МС, удалял ноги, продувал отверстия и ставил новую.

По моему, для таких вещей проще сразу печатку развести.
По скорости, всё равно, сравняется - немного "долго" паять без разводки, или точно так же "долго" разводить, да потом за час спаять...

Зато, потом, ни какого гимора... да и красивше.

Даже, если, приведенные на снимках, устройства - макеты, всё равно, проще было бы сразу печатку делать. В таких устройствах понятия монтажка-печатка равнозначны.

А я то думаю,чего это тему развели... Ведь скоро новый год! http://xml.pro-radio.ru/technology/1000/