|
|
|
|
|
miron63: и после подъёма часть шаров ( не полностью расплавленные)становятся пирамидками
Привет, Степан!
Вижу для тебя BGA – головная боль. Стараюсь с ними не связываться, именно в монтаже. Несколько раз приносил знакомый, но он приносил трафарет на данную м\с для формирования "шариков", на самом деле цилиндров. Контроль пайки проводил так: ставил м\с и замерял штангеном высоту от верхней плоскости м\с до п.п. В процессе пайки цилиндры оплавлялись и м\с проседала на 0,4мм. На результат не жаловался, но мороки… miron63: Вакуумный насос, который у меня в архивах, можете смело повторять.
Дважды скачивал архив по вак. насосу, все нормально, кроме файла .avi, зависает на первом кадре. Так что видел только картинку. Проверь, пожалуйста |
|
|
|
VladimirSk: Вижу для тебя BGA – головная боль. Стараюсь с ними не связываться, именно в монтаже.
Данная станция служит для работы только с BGA. Всё остальное делается обычной воздушкой и паяльником.
Многие не BGA микросхемы просто не выдерживают нагрев всего корпуса . При работе с обычным монтажом иногда
только подогреваю всю плату нижним нагревателем для облегчения пайки воздушкой. VladimirSk: Несколько раз приносил знакомый, но он приносил трафарет на данную м\с для формирования "шариков", на самом деле цилиндров.
Для формирования шаров нужны трафареты, готовые шары и нормальный (не дешёвый ) флюс. Всё это приличные расходы,
поэтому для любительских целей эта технология разорительна. Технологии идут вперёд, поэтому и радиолюбители,
должны их осваивать потому как уже есть некоторые микросхемы, которые могут применяться в любительских конструкциях в BGA
исполнении.
VladimirSk: Контроль пайки проводил так: ставил м\с и замерял штангеном высоту от верхней плоскости м\с до п.п. В процессе пайки цилиндры оплавлялись и м\с проседала на 0,4мм.
На самом деле шары сами, под весом чипа, просядут на столько сколько им нужно и и даже чуть чуть отцентруются.
VladimirSk: видел только картинку. Проверь, пожалуйста
Скачал и проверил свой архив. У меня работает. |
|
|
|
miron63 Поясни пожалуйста как работать с меню, выбор профиля, задание нового профиля? VladimirSk А корпус вехнего нагрева от чего, от фотоувеличителя? |
|
|
|
grean2007: miron63 Поясни пожалуйста как работать с меню, выбор профиля, задание нового профиля?/i
В архив выложил картинку с назначением кнопок. На готовой конструкции разобраться не сложно.
Там же есть фото верхнего нагревателя во время сборки.
http://moemesto.ru/MIRON63/all/
Файл:
Самодельная ИК станция для пайки BGA.zip
|
|
|
|
miron63: Скачал и проверил свой архив. У меня работает.
Все твои .avi, со всех архивов идут без проблем, а этот – ну хоть убей, не хочет. miron63: под весом чипа, просядут на столько сколько им нужно
Просадка тоже проходит под собственным весом чипа, а изменение высоты – констатировал факт просадки, а также является косвенным методом контроля пайки. Применение BGA, в своих конструкциях, буду и дальше избегать всеми способами, кроме единичных случаев. ИК и термофен это совсем разные принципы. Мы их рассмотрим, когда будем разбирать излучатели.
grean2007: А корпус вехнего нагрева от чего, от фотоувеличителя?
Да, это обрезанная и доработанная часть фонаря от увеличителя, по-моему, УПА-6Е (точно не помню). Кроме того, используется часть кронштейна и "модифицированная" стойка. |
|
|
|
Вы вынуждены делать нагрев выше необходимого, (что не есть хорошо). Это моя цитата стр.4
miron63: Многие не BGA микросхемы просто не выдерживают нагрев всего корпуса
В погоне за формой "шара", ты перегреваешь чип и балансируешь на грани "трупа чипа". Это хорошо видно из твоего ролика, по количеству дыма от флюса и его цвета.
Наш девиз – "Революция или смерть" (с), перефразируя: - "Шар или труп чипа".
Посмотри на эту проблему немного под другим углом и тогда – все чипы будут "живее всех живых" (с).
P.S. Переползаю к обсуждению излучателя.
|
|
|
|
VladimirSk: В погоне за формой "шара", ты перегреваешь чип и балансируешь на грани "трупа чипа".
Нет Владимир, чуть чуть не так. Погоню за формой шара можно назвать условной. У меня есть всё необходимое
оборудование для замены шаров ( реболлинга). Количество дыма зависит от марки флюса и его количества.
На видео - это, после подъёма включается кулер охлаждения и выдувает всё что там накопилось, поэтому и создаётся такое впечатление. Перегревать тут нет нужды. Для зтого же и служит термопрофиль с точным указанием температуры окончания
нагрева.
VladimirSk: Посмотри на эту проблему немного под другим углом и тогда – все чипы будут "живее всех живых"
В одно время, потратил день, для специального убиения чипов. Специально убил около десятка разных материнских плат , для того что бы составить хоть какое то представление о температурном запасе, и могу точно утверждать, что есть чипы у которых
запас всего 5гр. по термопрофилю, а есть неубиваемые, поэтому здесь нет однозначного решения, а поголовный недогрев
не может быть самым лучшим решением.
|
|
|
|
miron63: запас всего 5гр. по термопрофилю
В настоящее время пайка плат проходит в одном технологическом цикле, так называемом, комбинированным методом. Суть этого метода заключается в одновременном применении ИК и конвекции. С помощью барботажа происходит выравнивание температуры всей платы, где есть разные элементы, в том числе и BGA. И на выходе все они живы и здоровы. |
|
|
|
Для начала немного "воды". Любая, лучистая энергия (электромагнитное излучение), проникает вглубь материала и при достаточной мощности источника, нагревает его (независимо в каком частотном диапазоне оптическом или радиодиапазоне). Глубина проникновения вглубь материала зависит от частоты (длины волны) и от материала облучения. Чем больше длина волны (меньше частота), тем глубже проникновение. Примером может служить Солнце, с его широким спектром излучения. Ультрафиолетовые лучи (высокочастотная составляющая спектра), нагревают поверхностный слой кожи (загар, а может и ожоги), а инфракрасные (низкочастотная составляющая спектра) проникают в более глубокие слои кожи и греют нас. Кайф, главное не перегреться. Тоже происходит и в ИК – станции, и в микроволновой печи (частота мощного генератора, магнетрона, примерно 2,4ГГц – радиодиапазон).
Не варите яйца в микроволновой печи (из инструкции к печи), а мы варим… Бац! Картина яйцом "Приплыли". Что произошло? Излучение проникло вглубь яйца и нагрело его середину, а наружные слои остались холодными. Расширившееся внутренность яйца, разрушила оболочку.
Выводы: хотим более глубокое проникновение излучения в материал – применяем излучатель с большей длинной волны.
На картинках размещены короткие "сканы" из разных книг по ИК технике. Виды излучателей, материалы для излучателей, материалы для отражателей и т.д. (читать лучше при 100% увеличении).
Переходим к практической реализации излучателей для ИК-станции.
 |
|
|
|
VladimirSk: С помощью барботажа
Если можно, по русски, Или я не знаком с данной технолонгией , или слова слишком умные. |
|
|
|
|
