Свежие обсуждения
Технология

На плате планируется микроконтроллер и токи до 15 Ампер

1 2

На одной плате планируется микроконтроллер и токи до 15 Ампер по силовой части, если кто такое разводил поделитксь какие подводные камни могут быть. Потому что с первого прикида для мк с ногами 0.5мм необходима фольга толщиной 18мкм, а для тока 15 Ампер этого мало или по расчётам при превышении в 20*С это просто проводники толщиной 6.8мм, данные взяты из SL-5, там есть такой расчётчик. Это всё или есть что то ещё не позволяющее на одной плате это разводить, ну пускай даже религия не позволяет у технологов к примеру.

 

Делал похожие проекты, но даже мыслей не было, чтобы пропускать такие токи по печати, применял навесные шины. Так проще для единичного производства.
Если серийность большая, то можно применять многослойные платы, металлизированные отверстия в большом количестве, гальваническое наращивание слоя меди. В любом случае, цепи делать как можно короче. Посмотрите, как сделано на материнских платах, там токи в разы больше.

 

viczai: На одной плате планируется микроконтроллер и токи до 15 Ампер по силовой части
Я усиливал печатные проводники валиком припоя, толщиной ок. 1-1,5 мм, ширина дорожек была 5 - 10мм.

 

Я напаиваю поверх проводника одножильный медный луженый провод - это прочнее, чем навесная шина. 50 А (пусковой при 4А рабочих) при 24 вольта (пусковой) вполне соседствовали с AT90S2313 при условии, что земля микроконтроллера бралась с минуса буферного (или как его там - хранит запас энергии для обеспечения пуска и останова (торможение реверсом) двигателя порядка 10000 мкФ) конденсатора отдельным проводником. "+" тоже шел отдельно через стабилизатор. Дорожки усилины напайкой провода ф1мм

 

я силовые пускал отдельным проводом без участия платы, точнее плату дублировал проводом с соответсвующим сечением и через дырочки платы прикреплял пастиковыми скобками к плате.
Медный провод и место пайки облуживался и паялся припоем с содержанием серебра, ибо сопротивление обычного припоя намного выше сопротивления меди... т.е. я не сторонник облуживания платы и проволки и потом напайки провода на дорожку. Ключи тоже поялись с серебром.

При токах 15А наверно не критично, но при токах 80А и более какраз припой был самой слабой частью.

 

Не сталкивался на умеренных токах, вот на 25000 (двадцать пять тысяч ампер) да медный токопровод примерно 10х20 см в месте спайки разогрелся до температуры плавления припоя (причем не факт что припой был свинцово - оловянным), при том в местах стажки болтами нагрев был умерен.

 

на 15А использовал печ.дорожку - 5мм и поверх , обильно заполняя припоем, укладывал оплетку для выпайки (широкую, 3,5мм)
МК стоял в земляном полигоне. Земля МК соединялась с землей силовой части в БП.
Провод 2,5кв., ~200мм

 

А вот этот ГОСТ 23.751-86 не попадался для скачивания, там про токовые нагрузки и диаграммы даже приведены, говорят. Выдержки из него надёргал, вижу что нужная вещь, хотелось бы в полном варианте, может чего ещё там можно найти полезного. И с этого надёрганного материала вопрос кто то 20А/мм2 на дорожку советует на уровне норм, а в этом ГОСТе 100-250 А/мм2 нормы, что такая большая вилка получается. Откуда хоть какое логическое объяснение, ну ведь не 1.5 - 2 раза, тут разница в 5 и 12.5 раз.
http://www.pcb.spb.ru/zazor.html

 

Я на сварочном инверторе по дорожкам шириной 10мм и налитых припоем 1-1.5мм пропускал от сети 5 кВатт, никаких проблем, правда частота 40 кГц.

 

mono1: пропускал от сети 5 кВатт
А ток какой, 5кВт делить на 220 или 310 Вольт. Может разница и не большая, но и частота на выходе или конкретно по этим дорожкам. Просто если по этим дорожкам 40кГц, то это ещё и скважность, то есть при 0.5 максимальной скважности, это и есть 0.5 тока. Как то не совсем я понял, или 5000/300=16А или 8А по дорожке. Ну в общем, можно как то поточнее данные.