Как выпаять UHF PACKAGE

Здравствуйте уважаемые господа.

Требуется починить прибор, заменить м/с LTC2496 (UHF PACKAGE 38-LEAD (5mm х 7mm) PLASTIC QFN ).
Возможно новую м/с повешу на проводках, главное выпаять старую.
Ради этой разовой задачи не хочется покупать термостанцию, как можно аккуратно выпаять? может насадку на паяльник надеть или погреть чем-то? просто вероятно что центральная часть м/с также припаяна к плате.

И центральная часть является теплоотводом и экраном, на "проводках" скорее всего сгорит. Выпаивают их с "нижним подогревом" часто раньше его делали по бедности из ламп-галогенок. Возможно дешевле будет в ларьке по ремонту сотовых перепаять, для них это дело обычное.

ну мощность вроде маленькая - Single Supply 2.7V to 5.5V Operation (0.8mW), теплоотвод не нужен.
плата толстая, боюсь греть с обратной стороны.
а есть ли рекомендации по конкретным точкам перепайки, на митино например и сильно ли это дорого? =)

Нет, у меня есть нижний подогрев, думаю на Митьке где пишут о ремонте в присутствии скорее всего есть нижний ИК подогрев.

Дмитрий М: И центральная часть является теплоотводом и экраном, на "проводках" скорее всего сгорит. Выпаивают их с "нижним подогревом" часто раньше его делали по бедности из ламп-галогенок. Возможно дешевле будет в ларьке по ремонту сотовых перепаять, для них это дело обычное.

Мне вот в сотовом-то телефоне отказывают в замене микросхемы - говорят - очень малый размер и шаг выводов (BGA - 32 выврда 2х2 мм) - меняйте плату говорят. Похоже ремонтники сотовых уже давно ничего не паяют (разве что только АКБ в ёфоне) - только агрегатный ремонт.

Wladimir_TS: отказывают в замене микросхемы

Снизу электроплитка с регулятором на подогрев, сверху ИК лампа из хозмага + флюс для BGA. И сами запаяете. Потренируйтесь на кошках. Главное - не перегреть. Я паял, правда не такую мелкую.

Kliver: как можно аккуратно выпаять?

TOV: TOV
вчера, 22:48 Wladimir_TS: отказывают в замене микросхемы

Снизу электроплитка с регулятором на подогрев, сверху ИК лампа из хозмага + флюс для BGA. И сами запаяете. Потренируйтесь на кошках. Главное - не перегреть. Я паял, правда не такую мелкую.

Особенность конструктива не позволяют сильно греть снизу - там прикатана ко всей поверхности платы плоская EL лампа подсветки клавиатуры, а поверх нее собственно клавиатура. Это приклеено насмерть. Соединения токопроводящим клеем.

Да и покупать флюс как-то дороговато для единичного ремонта - решил, дкмаю, к профессионалам обратиться, а они такие "профессионалы", что прям уЖос. Видимо традиционно придется в нерезиновую ехать, что-б телефон отремонтировать.

Wladimir_TS: там прикатана ко всей поверхности платы плоская EL лампа подсветки клавиатуры, а поверх нее собственно клавиатура. Это приклеено насмерть. Соединения токопроводящим клеем.

musor: musor ◊
вчера, 16:36
Wladimir_TS: там прикатана ко всей поверхности платы плоская EL лампа подсветки клавиатуры, а поверх нее собственно клавиатура. Это приклеено насмерть. Соединения токопроводящим клеем.

надо снимать перед пайкой-однозначно как и ЖКИ

Невозможно без разрушения - контактные группы в пленке и приклеены к ПП токопроводящим клеем в нескольктх десятков точек + любой изгиб убивает лиминисцентный блок подсветки. Отдельно узел клавиатуры не поставляется, как и "материнка" - любая неисправность платы - телефон в списание, остальные узлы есть в доступе. Так что только с ИК станцией без включения нижнего подогрева с экранирование фольгой всего чего можно, а сидят "пионеры" с фенами. Что самое интересно есть доступ к ИК станции промышленной (правда разлаженой и раздолбанной) но нет зрения достаточного для мелких работ.

ЗЫЖ - там микрофон со встроенным АЦП - по I2C общается