|
|
|
|
|
Наглядно!
Где взять solder paste? |
|
|
|
IDiod ◊ : А вот до донышка тогда я точно не долезу...
Это почему-же?
Решение элементарно! Надо просверлить в плате напротив донышка отверстие, и потом паяльном через него припаять донышко  |
|
|
|
Хотел, Арс, с ходу отвергнуть ваше предложение, а потом подумал: а если в отверстие набухать столько припоя или паяльной пасты, чтобы она заполонила весь объем, то с обратной стороны можно приложить пластинку-теплоотвод приличных размеров. Мостик из припоя будет неплохим теплопроводником (уж лучше, чем стеклотекстолит).
Zandy, спасибо за наглядное пособие. А это будет работать на плате без маски? |
|
|
|
Даже если в отверстие набухать и не "столько припоя", но хорошо прогреть, припой растечется под корпусом микросхемы по всей контактной поверхности. |
|
|
|
...про отверстие. А плата под такую микросхему не многослойная?...чтобы дорожки не просверлить...... |
|
|
|
Ну так ведь здесь идет разговор о плате изготовленой собственноручно, вроде... |
|
|
|
Рискну предложить народу свои наблюдения.Если кто видел,в старых вольтметрах В7-22 и В7-22А платы залиты чем-то типа воска или церезина.Так вот ,при замене планарных микросхем нужно было сильно постараться ,чтобы повесить соплю.Воск растаскивал припой по выводам не допуская коротышей!Сам я при пайке планара использовал парафин и смывал его бензином Б-70. |
|
|
|
56 ножек это ещё мало, вот помню 6 часов пропаивал 200 ножечный сигнальный процессор, с полукруглыми выводами (как у LGA слота только вместо площадок полусферы). Припаивал к выводам провод МГТФ и уже затем припаивал его к макетке.
Може и здесь поступить подобным образом? |
|
|
|
" вот помню 6 часов пропаивал 200 ножечный сигнальный процессор, с полукруглыми выводами (как у LGA слота только вместо площадок полусферы)" BGA - Ball Grid Array это всю жизнь называлось. И паять его на плату таким методом... Заработало? |
|
|
|
Ну да, заработало.Это же макет был. и спаяно было прекрасно, жаль нет возможности сделать фото. |
|
|
|
|