"Безногий" корпус

Кто-нибудь пробовал его паять и чем это кончилось?

Это совсем "безногий", с ногами под корпусом (BGA), или же с маленькими ногами (SMD)? Первые я не пробовал, вторые пробовал, и нормально. Паяло ЭПСН-25-220, флюс ЛТИ-120.

феном его....

Ежели BGA, то именно феном. А SMD лучше впаивать паялом, а феном выпаивать.

Совсем "безногий".
По 4 площадки на сторону, по центру теплорастекатель .
Фена нет, а если попробовать утюг и смдшную пасту?

При таком количестве ног проще приклеить корпус к плате вверх ногами и распаять тонкими лужёными проводами. Делал так, возникла неожиданная проблема - большая теплопроводность керамического корпуса, а, поскольку жало паяла нужно в виде шила, пайки получались холодными, пока ощутимо не прогреется весь корпус. И это при размерах корпуса 4х4 мм!

NPI, спасибо, что меня опередил с этим советом!

приклеить корпус к плате вверх ногами
Думал, а вдруг надо отводить тепло от середины?

Думал, а вдруг надо отводить тепло от середины? Надо прикинуть рассеиваемую микросхемой мощность и посмотреть, может доп. теплоотвода и не надо. Что хоть за микросхема?

Драйвер белых св.диодов.
В даташите написано про теплоотвод фольгой платы