|
|
|
|
Спасибо http://pro-radio.ru/technology/2796/ |
|
|
в свое время пробовал металлизациию пастами вдавливаемыми в отверстия-после нагрева паста преврацалась в суспензию серебра но себестоимость таких паст паст...- кстати епсон досих пор ползует эту технологию... вобжем бросил |
|
|
У меня как-то была идея делать многослойные платы следующим образом: например для 4-слойной платы сначала делаются две тонкие двухсторонние платы, которые пропаиваются проволочками. Потом эти две платы склеиваются эпоксидкой с прослойкой из тонкого нефольгированного стеклотекстолита или стеклоткани. В полученной плате сверлятся отверстия и она снова пропаивается проволочками. Таким образом получается многослойная плата не в прямом смысле, то есть внутренние слои вместе напрямую не соединяются. Но я не смог в пикаде такую плату развести, потому-что пикад не понимает такую сквозную дырку, к которой можно подводить проводники только в некоторых разрешенных слоях (внешних), а в остальных слоях (внутренних) обходить. |
|
|
Придумал технологию переходных отв. в 8- слойных платах, даже две 1 Берете стальную проволоку, натягиваете.После обматываете тонкой луженой .Нарезаете на кусочни нужно длины.Вставляете в дырочки.Последний виток развиваете и наматываете на предидущий. Флюсуете , уцепляетесь за хвостик ст. проволоки и прижимая гор паяльником витой пистон , вытаскиваете технолог. обрезок проволоки.И все, все слои соединит капилярный эффект! 2 Скорее для выводов деталей -надо изготовить приспособление:3мм стержень с ручкой , на конце проточен до 1мм и перпенд. прорезь под проволочку. Закрепляете ее конец в прорези и прижимая провод к плате , вкручиваете в отверстие. |
|
|
Alexey: И все, все слои соединит капилярный эффект! По-моему это самое непредсказуемое, неконтролируемое и малонадежное. |
|
|
Zandy: По-моему это самое непредсказуемое, неконтролируемое и малонадежное. А вот это не я придумал. Лет 35 назад в "Радио" было -Зарубежем.Какая то фирма придумала. Главное просверлить качественно и все будет контролируемо.
|
|
|
|
|