|
|
|
|
|
Я не усекаю преимуществ... Такая технология не равна обычному металлизированному отверстию, поскольку просверлить 0,4 мм - это надо ещё постараться. Значит, если кроме соединения слоёв, надо ещё и впаять вывод, то придётся сверлить 2 дырки рядом. А если требуется только соединение слоёв, то проще впаять проволочку, и расклёпка - лишняя операция. Тем более пропайка после расклёпки всё равно крайне желательна. |
|
|
|
Спец: Значит, если кроме соединения слоёв, надо ещё и впаять вывод, то придётся сверлить 2 дырки рядом.
Я ж говорил, что это подходит для SMD - монтажа, как наиболее популярного на сегодняшний день. Проволочно-выводной монтаж потихоньку уходит в историю. Даже при "наколенном" радиолюбительском монтаже спаять SMD плату гораздо быстрее, чем с проволочно-выводными деталями. Спец: А если требуется только соединение слоёв, то проще впаять проволочку, и расклёпка - лишняя операция.
Согласен, если надо впаять только одну проволочку, ну две, ну три...  При количестве таких проволочек более 5 - 10 уже экономится время, даже учитывая подготовительные операции. А представляете, если надо запаять 50 таких проволочек? Вы наверное просто не сталкивались с макетированием таких плат. Меня хорошо поймут те, которые занимаются конструированием СВЧ приборов, где часто на платах приходится "прошивать" земляные шины не одним десятком отверстий.
На картинке - наглядный пример такой платы. Всего-то ГУН с гибридным делителем мощности и буферным усилителем. Спроектирована в Microwave Office.
|
|
|
|
Вот, решил "усугубить" наглядность. Черные цилиндрики на рисунке - переходные отверстия. И вы это будете проволочками распаивать?! Да просто терпения не хватит! С заклепками-то еле-еле хватает!
А начинал я конечно тоже с распайки проволочек, но быстро понял, что это работа "не для белого человека". 
|
|
|
|
Вопрос для меня актуальный!
А можно такие переходные отверстия по вышеупомянутой технологии, клепать _под_ корпусами (x)qfp ? Ибо это для меня большая проблема. |
|
|
|
Очень толково, и главное очень для меня во-время. До этого переходных отверстий старался не делать из-за геморности. Возьму на вооружение Ваш способ, спасибо, Zandy. |
|
|
|
У меня такой вопрос, пропаянные клепки имеют какую то высоту?, и эти бугорки на плате будут мешать установке SMD компонентов?, при плотном монтаже, если клепка попадет под компонент. Или высота пропаянной клепки такая мизерная, что практически не выступает над поверхностью платы? Нельзя ли посмотреть фрагмент фото или фрагмент скана платы, желательно увеличенный. Спец: Я не усекаю преимуществ...
Для плат с переходными отверстиями такой конструкции надо специально разрабатывать печать платы. Для выводов корпусов, доступ для пайки которых имеется только с одной стороны (например панельки DIP), разрешать трассировку только с одной стороны. Выводы корпусов, имеющие доступ к пайке с обеих сторон можно трассировать с обеих сторон, при этом сами выводы являются межслойными переходами - при монтаже такие выводы пропаивать с обеих сторон.
Спец: Значит, если кроме соединения слоёв, надо ещё и впаять вывод, то придётся сверлить 2 дырки рядом.
Никаких дополнительных дырок сверлить не придется, так как все дырки планируются на этапе разработки платы под технологию клепки переходных отверстий.
|
|
|
|
Вопрос.АК: эти бугорки на плате будут мешать установке SMD компонентов?, при плотном монтаже, если клепка попадет под компонент.
Ответ. АК: высота пропаянной клепки такая мизерная, что практически не выступает над поверхностью платы?
Я же говорил, что делаю переходное отверстие прямо в контактной площадке, на которую устанавливаю компонент. Если речь, например, о контактной площадке под микросхемой с выводами под поверхностный монтаж, то тоже без проблемм.
Делал даже под микросхемами и элементами без выводов, с такими, знаете, золочеными прямоугольничками на нижней керамической стороне микросхемы. Зазорчик небольшой конечно получается из-за наличия заклепки, но он даже способствует лучшему затеканию припоя под эти площадки-выводы.
Основной недостаток у этой технологии я пока вижу один - в необходимости пропайки заклепок. Иной раз поторопишься, плохо пропаяешь (мало припоя), да еще и плату подвергнешь деформации, и между заклепкой и фольгой образуется микроскопическая трещинка. Контакт может быть нарушен. Поэтому при пропайке припоя не жалейте. Может, кто-нибудь предложит, как модернизировать эту технологию на этот предмет? Может сварка какая, или еще что-то? |
|
|
|
Пользуюсь подобным способом, но расклёпываю заклёпки, только если они далеко от края платы, иначе быстрее получается сдавить их узкими плоскогубцами, но тут надо немного портенироваться. Если использовать луженый провод, то потом пропаивать легче. |
|
|
|
Посмотрел на плату-пример от Zandy... А не легче ее "сшить" проволочкой? Т.е. последовательно пропустить проволоку во все отверстия одной цепи, переходя с одной стороны на другую... |
|
|
|
А после изготовления заклепки ее надо просверлить по центру для вставления вывода радиодетали( обычной, не SMD)? Так? |
|
|
|
|