Свежие обсуждения
Технология

Травление печатных плат + золочение

1 82 89

Selector: Это с какой стати? При методе золочения цинковым контактом, золото оседает на поверхности изделия за счёт разности потенциалов. А в честь чего золото будет выпадать в осадок из-за увеличения площади, а значит увеличения потенциала?

При увеличении площади цинка потенциал не увеличивается, а увеличивается количество ионов цинка которые замещают ионы золота в растворе т.е. увеличивается ток, в вашем случае увеличивается скорость золочения, то что вы не видите осадка атомарного золота в растворе это ещё не говорит что его там нет, или что оно не появится когда площадь цинка будет значительная. Вот для того что бы золото не выпадало в осадок применяют цинковую палочку которой касаются поверхности, золочения тем самым добиваются минимизации выпадания золота в осадок, т.к. все ионы золота восстановленные цинком стремятся к меди из за разности потенциалов, но когда площадь цинка будет больше площади меди то золото не будет полностью оседать на меди а будет просто выпадать в осадок. В прочем дело ваше. Не хотите применять внешний источник ЭДС, как хотите. Когда у Вас истощится раствор то золочение будет проходить и медленно и некачественно, что исключено при внешнем источнике ЭДС и золотом аноде. Т.е. КПД вашего метода маленькое, да и всю плату потом мыть нужно... В прочем опять же дело ваше...

 

Так что же в данной технологии влияет на потенциал? Масса цинка или площадь? Если масса - то это одна конструкция ванночки, а если площадь - то это другая конструкция и гораздо проще. Что знатоки-химики скажут?

Link, я честно признаюсь - не знаю. Я с химией ещё со школы не дружу, тройка была. Меня в химии интересовали только взрывы и процессы самовозгорания. Но дело в том, что когда я консультировался на химических форумах, то мне ни о площади, ни о массе, ни о выпадении золота в осадок никто не говорил. Буду пробовать, заодно опытным путём и выясню. А с внешним ИТ заморачиваться не хочу, не нравится мне гальваника.

 

Selector: Так что же в данной технологии влияет на потенциал? Масса цинка или площадь?
Я не химик, но предположу что площадь активной поверхности цинка. Масса как бы ни при чём. Не зря же в аккумуляторах (тоже электрохимический процесс) электроды делают пористыми для увеличения площади контактируемой с электролитом поверхности.

 

Selector: Вот, что значит свежая голова подключилаь к обсуждению!
Cheeeper: Вы, вероятно, читаете мои мысли на расстоянии. Пришел к такой-же идее!

Так ведь "идея" лежала на поверхности - посмотрите на золочёные контакты разъёмов PCI плат...
Много воображения не потребуется, что бы "дорисовать недостающее", спиленное после золочения.

Или на платы различных игрушек, часов, калькуляторов - можно увидеть, как почти все дорожки соединялись между собой тонкими "лишними" дорожками и потом просверленные в перекрестиях для разрыва контакта.

 

это про вектрон.
Цинк,куски.
Цинк,стержни.

 

Во всех рецептах по гальванике есть показатель плотность тока А/дм2, а про массу ничего не сказано...

 

Cheeeper, где Вы увидели куски и стержни? Я в каталоге не нашёл. Какой порядковый номер в каталоге? Нашёл три позиции просто - цинк и позицию - цинк порошок, а остальные названия какие-то мудрённые для меня.

 

интернет гамазин
поиск по Цинк
8 и 12 стр.
но в наличии - нет.

в прайсе
4432 Цинк кг ХЧ 239,00р.
4433 Цинк кг Ч 195,00р.

 

Selector: Так что же в данной технологии влияет на потенциал? Масса цинка или площадь?

Ни то и ни другое.
Потенциал между двумя электродами (медь-цинк) зависит только от вида метала (или не метала) который выступает в качестве электродов. Ну и для более точности скажу что ещё и электролит добавляет свой потенциал, но это не так важно, при вашем вопросе.
Чем больше площадь электродов тем больше ток который может пройти и проходит через эти электроды, не более не менее. В вашем случае увеличение площади приведёт к увеличению тока в цепи, но для максимального эффекта грубо говоря площадь анода и катода должна быть равной, если площадь меди меньше то ток будет ограничен площадью меди, а цинк в это время начнёт восстанавливать золото из соли до метала, который будет у вас выпадать в осадок... Как то так, можете переспросить у химиков, только не забудьте сказать что площадь цинка больше площади меди более чем в десять раз.

Selector: А с внешним ИТ заморачиваться не хочу, не нравится мне гальваника.

Цинк в электролите для осаждения золота это тоже гальваника, у Вас ЭДС между анодом и катодом замкнуто через медный проводник, т.е. источник ЭДС у вас есть, по сути вы собрали гальванический элемент питания. Я не понимаю… У вас что… нет зарядки для мобильника? Это идеальное устройство для ваших нужд, включением резистора последовательно с анодом погасили лишнее напряжение и вуаля, не надо ванночки не надо цинк и т.д. и т.п.

 

Link, уважаемый, да не в зарядке дело. Их целая коробка валяется, уже не знаю куда применить. Мне просто нужен быстрый и простой процесс золочения в домашних условиях. И качество, даже после первого опыта меня пока удовлетворяет. Что тут сложного? Немного помучиться с приготовлением раствора, а потом всё просто, кинул заготовку, кинул цинковую пластинку, чуть подождал и готово. А с гальваникой надо приготовить раствор, подбирать силу тока, а ещё, кроме хлорного золота и палочку золотую мудрить. Мне, что прикажите, банк грабануть на золотые слитки? И соорудить дома целую лабораторию по гальванике? Не надо усложнять! Надо попроще. Я уверен, что и эти реактивы не каждый может достать, для некоторых и в этом методе сложности. А то, что раствор будет истощаться, так на то и делаю его, чтобы он отрабатывал своё хотя бы на 50% КПД. Вечного ничего нет, разведу новый при надобности. Тем более, что я массовым производством не занимаюсь. А что касается гальванического метода, так в интернете полно рецептов, есть и попроще предложенного Вами, и с более высоким качеством. Есть метод натирания, и не надо золотой палочки. Мне для себя, не на выставку.
Моя цель - простота и доступность. Не надо усложнять, давайте упрощать., чтобы и другим доступно было.