Работа с сухим плёночным фоторезистом
59! страниц! Кто возьмет на себя труд выложить обзорную статью 
Качество печати определяется качеством фотошаблона и аккуратностью
Проблем с проявлением, отслаиванием и пр. при нанесении фоторезиста по технологии нет!
ЮХа: Я попробовал бумажный фотошаблон.
Бумага наверняка рассеивает свет и губит мелкие детали изображения.
Для эксперимента попробовал один и тот же лазерный пленочный фотошаблон проэкспонировать с разного расстояния от лампы.
на рисунке - под цифрой 4 - сама мира, на ей получились штрихи с минимальным зазором 0,06 мм, далее результаты:
1- экспонировано с расстояния 10 см лампой размером 5-10 см, т.е. угол падения лучей градусов 50-60
3- экспонировано лампой с расстояния 5мм, угол падения лучей близок к 180 градусам
2- то же что и 3, только время экспонирования втрое меньше, как результат - паразитная засветка повлияла меньше
Получилось, что при приближении лампы из-за боковой засветки дорожек изначальное разрешение фотошаблона снизилось вчетверо, а при превышении времени экспозиции - еще больше. При этом надо сказать, что экспозиция в случае 2 и так была на пределе минимальной и проявлялось дольше чем в случае 1.
p.s. кстати струйный шаблон вышел дерьмовее по количеству "грязи" и был забракован, разрешение струйного и лазерного - почти одинаковое.
У меня, фотосессия не получилась 
, цифромыльница такого не умеет даже при макросъемке
Результаты:
1) с 0.125 я погорячился - без бубна "с налету" сделать не получается.
2) 0.2 выходит удобоваримо
3) копус fqfp 56-(5x5) получается с трудом - там расстояние между выводами мало, мой лазерник временами просто мазал (hp-2426 кажется)
Еще очень немаловажное значение - качественный прижим фотошаблоно, но это все входит в "минимальное расстояниее от шаблона до фоточуствительного слоя"
Нанесенный фоторезист НЕ ХРАНИТСЯ, только что попробовал, вчера вечером накатал, сегодня проэкспонировал - полная фигня ИМХО соли(оксиды) меди являются катализаторами полимеризации. Косвенно об этом говорится в ТУ
Для высокоточных ПП можно попробовать "негативное травление": фотошаблон делаем как для позитивного проявления, эспонируем/проявляем, наносим слой припоя, можно сплав вуда/розе, фоторезист смываем, травим.
Но я этим наверное уже заморачиваться не буду - нет потребностей делать платы точнее 0.2/0.2, а они получаются без "плясок с бубном" (можно прикатывать и "пальцами" просто)
Подкупает простота и скорость использования, особенно когда надо что-то срочняк сотворить
PS Если у кого дороги при проявке отслаиваются, то два варианта, плохая прикатка или/и слишком сильная концентрация р-ра кальцинированной соды. Чем мощнее УФ лампадка тем качесвенне получается ИМХО
Вот что получилось у меня. На фото место под 0805, посередине проходит дорожка 0,25.
Фоторезист прикатываю сначала пальцами, потом ламанатором. Без ламинатора было хуже. С его помощью заполняются все неровности.
Такой результат меня устраивает. Изготовление платы с травлением занимает 30-40 минут, и никакой вони, как от Позитива.
Ян, отлично. При определённой организации труда время от нанесения плёнки дополучения вытравленной платы можно сократить и до десяти минут.
Давайте согласимся уже, может быть, что играют роль не столько размеры проводников, сколько их "концентрация" на единице площади.
Позитив воняет при нанесении и сушке. Уже говорил, типа, предеупреждал. Но проблем с нанесением меньше. Кроме того, заготовки можно хранить в течении .... год гарантирую!
Возможно, импортные плёночные резисты ведут себя иначе, но ... мне проще купить баллон с "позитивом 20" .
Ян: Такой результат меня устраивает.
Ян, такой результат по-моему устроит 99% народа Ламинатор похоже полезная вещь. Расскажите, пожалуйста, в деталях - фотошаблон, принтер, лампа, прижим...