Технология | Термошкаф из тостера, он же паяльная печь |
|
---|---|---|
Вообщем есть идея сделать из эликтрической печи, например такой http://tdmir.ru/cat/goods.aspx?gd_id=24950 Как я уже здесь говорил, за основу я беру термопару от китайского тестера (К-тип) + AD595 + ATmega. Если получиться (вопрос времени и сил), то на следующей неделе куплю печку, и буду эксперементировать. PS Единственное что, все датали по возможности буду использовать SMD. Все что получиться (успешное надеюсь) смогу потом выложить в открытый доступ. |
|
|
термошкаф - сможеш. паяльную печь, с ее переменными скоростями ступенчатого нагрева и |
|
|
Cheeep: паяльную печь, с ее переменными скоростями ступенчатого нагрева и Я в сети уже видел два проекта на этой основе (мини печка). А мега нужна именно для термопрофилей. Ибо без них термошкаф будет проще - почти как у ЮХи паяльная станция. |
|
|
что есть AD595 - я знаю. у меня в фьюзере на Xeikon стоит. Дай ссылку на проекты в сети , пож. про вентилятор не забудь, иначе сложно будет с профилем |
|
|
http://www.circuitcellar.com/library/print/0704/Lacoste_168/ вот один проект, второй видел в elektor electronics 1.06 если интересно могу выслать, правда 9мегабайт. |
|
|
сразу коментарий к этой фразе: и все именно в контроллируемом охлаждении и есть сложность. slava2005: могу выслать, правда 9мегабайт. |
|
|
|
||
удачи, без шуток. |
|
|
Первое. СМД компоненты очень хорошо и быстро припаиваются промышленным феном (пайка идет легче, если использовать пасту с содержанием свинца). Вначале плата прогревается, затем фен подностися ближе до оплавления припоя. Пасту на макеты я наношу зубочисткой. Немного удобнее использовать форму для выпечки хлеба, закрытую до половины алюминиевой фольгой. В этом случае поток горячего воздуха возвращается через плату, что ускоряет нагрев. Проблемы с пайкой в основном в дозировке паяльной пасты, если нанести много, то она может закоротить дорожки, если мало - то компонент может быть сорван горячим воздухом во время пайки. Самые проблемные компоненты - танталовые СМД конденсаторы и стабилитроны в цилиндрических корпусах. При разводке платы желательно не разворачивать компоненты под 90 градусов к потоку воздуха. Ни одного случая выхода из строя компонента из-за перегрева при таком способе пайки я пока не наблюдал. Обычно в течение 1 минуты прогреваю плату и форму для выпечки, в которой она находится, затем подношу фен ближе до оплавления припоя (хорошо заметного визуально). Иногда требуется допаять паяльником 1- 2 соединения. |
|
|
Elektor №1, 2006 лежит здесь: |
|
|
Форум про радио — сайт, посвященный обсуждению электроники, компьютеров и смежных тем. pro-radio.online | Обратная связь |
© 2003—2024 |