Работа с сухим плёночным фоторезистом
Радует что наконец у хотя бы части народа стало получаться
Всем удачи
Ну а я приступаю потихоньку к разработке доступной технологии маски и металлизации отверстий....
Вот и первый эксперимент. Нанёс плёночный резист на текстолит, положил монету. Кстати "прикатывал" пальцами, и пузырей вообще небыло. Экспонировал 2 минуты, как позитив. За неимением кальцинированной соды проявлял в растворе крота, приготовленном раньше для позитива. Рисунок проявлялся около 30 сек. Все что было под монеткой благополучно смылось, остальные же участки остались целы. После этого я нарадовавшись вдоволь, решил провести ещё один эксперимент. Засунул эту же платку опять под УФ лампу, и включил на 10 минут. После этого я капнул на "пересвеченный" фоторезист концентрированного крота, и....... и ничего! Капля крота находилась на резисте около 2-х минут (на дольше терпения не хватило ) Фоторезист остался цел и невредим. После этого я подрал ногтем фоторезист, и в голове родилась бредовая идея: использовать его как защитную маску. Ну да, термостойкость не очень, зато механическая на приемлемом уровне. Что вы об этом думаете?
NITRONIX: термостойкость не очень,
Это было первое, что я попробовал, получив резист от oyma, спасибо ему за него!
Налепил резист, проковырял в нём квадратик 2х2 мм и попробовал его залудить. Залудилось примерно 4х4 мм
Совмещение шаблона маски достаточно легко сделать, т.к. протравленный текстолит хорошо пропускает свет. Я так делал с позитивом20, однако он не становился таким хрупким после высыхания 
А ведь основная роль маски это защита платы от внешних воздействий. Так что скоро попробую сделать маску из этого резиста, разочаруюсь и не стану больше её делать Хотя тут и другая проблема кроется: ведь после травления поверхность приобретает рельеф, так что только пальцами тут укатать уже не получиться, нужен резиновый валик.
Не, кротом лучше не проявлять. Откопал я сейчас кальцинированную соду, и понял что такое щасте После проявки в кроте слой резиста намного светлее чем после соды. Визуально стравилось гдето 50% толщины засвеченного резиста. Конечно можно так проявлять, но я предпочту не рисковать.
ВиНи как у вас дела? Как успехи?
oyma: Радует что наконец у хотя бы части народа стало получаться
Получаться-то стало, вот только 100% повторяемости добиться наверное удастся не скоро.
Первая эфория удачи прошла, надо все-таки поговорить о недостатках и путях их устранения.
Итак, к каким выводам я пришел.
Для тех, которые делают платы под крупногабаритные дип - элементы и элементы с проволочными выводами, особых проблем наверное не существует, или они весьма незначительны. Поэтому для них наверное поводов для беспокойства немного. А вот для СМД-шников, применяющих микросхемы с малым шагом между выводами, проблема есть и еще какая!
Я для себя вижу проблему получения малых зазоров между проводниками - на уровне 0.15 - 0.2 мм. Что выяснилось. Для получения таких зазоров необходимо очень точно! подбирать выдержку засветки - она должна быть минимально необходимой! Если выдерку делать больше, фоторезист, находящийся в этом зазоре, видимо подзасвечивается из-за плохой плотности фотошаблона и перестает оттуда вымываться в растворе соды. Зазор остается "заросшим". Причем все остальные участки платы с большими размерами зазоров получаются вполне приемлемо.
Допустим, подобрали выдержку, при которой зазоры получаются нормально. Но тут подстерегает другая беда. Выяснилось, что прочность фоторезиста, а также его способность крепко держаться на плате, сильно зависит от времени экспозиции. Чем больше экспозиция, тем прочнее пленка фоторезиста, и тем лучше она держится на плате. При малых экспозициях пленочка настолько нежна, что отваливается при малейших воздействиях. Также может происходить самопроизвольное отслаивание пленки в тонких местах. Вот тут я, как говорится, и "сел в лужу". Процесс получился очень щепетильный, трудно повторяемый и плохо прогнозируемый. Единственное средство борьбы - тщательное горячее ламинирование пленки при ее подготовке. А это не так-то просто! Равномерный прогрев и прижим всей поверхности пленки при помощи подошвы утюга или резинового ролика без возможности визуального контроля очень сильно напомнил мне ЛУТ - его не самую сильную сторону.
Так что - вот они недостатки сухого фоторезиста по сравнению с аэрозольным! Аэрозольный фоторезист позитивный, его прочность определяется только его механическими свойствами и не зависит от времени облучения ультрафиолетом!
Конечно, в случае плотного фотошаблона все должно быть гораздо лучше, но я боюсь об этом даже упоминать - ЮХа опять меня заплюет и заставит лезть в воду (учиться плавать), хотя лично сам уже ощущаю себя водолазом, погрузившимся глубже, чем "нормальные" участники данного топика.
oyma: дать тайм-аут минут в 30,для завершения реакции полимеризации
Более того, скажу, что проявленную плату желательно подержать под ультрафиолетом перед травлением, но..., к сожалению, поздно пить Боржоми, когда почки отвалились.
Наверное придется мне отложить эту технологию в "долгий ящик". И так времени потратил предостаточно. Когда у кого-нибудь получатся четко повторяемые результаты с зазорами в 0.15 мм, да чтобы все остальная пленка держалась крепко и не отшелушивалась, да с шаблоном, изготовленном на струйном принтере, вот тогда можно и продолжить "изыскания". А пока, лично я никаких путей решения проблемы с хорошей повторяемостью не вижу. Все испробованное не более, чем шаманство.
ЮХа: Что касается фотошаблонов, то могу сказать следующее: на моём принтере R220 с альтернативными чернилами шаблончики выходят полупрозрачными. Истиной ЧЕРНОТЫ нету. Сквозь её (черноту линий и полигонов) видны лампочки бытового освещения.
Лично я сквозь черноту, даваемую моим струйным принтером прекрасно вижу не только лампочки, но и весь окружающий мир, удивительный и прекрасный. К тому же, как выяснилось, аэрозольная технология менее чувствительна к плохому контрасту, чем с ВаЩе.